Vijesti

Koje su temeljne razlike između procesa bez olova i onih s olovom u kontroli ...

Sadržaj Uvod Toplinski izazovi za PCB-e i komponente zbog povišenih tališta Promjene u kriterijima izgleda lemljenih spojeva zbog razlika u vlaženju Brzina rasta IMC sloja i Upr...

Mar 02, 2026

Automobilska elektronika PCBA: stroga kontrola procesa

Sadržaj Uvod I. Srž sprječavanja nedostataka II. Kvantitativno upravljanje sposobnošću procesa: Primjena SPC i MSA III. Temelj za ciljeve bez-defekata: stroga sljedivost materij...

Feb 25, 2026

5 strogih metrika za IQC inspekciju ulaznog materijala u PCBA proizvodnji

Sadržaj Uvod Provjera lemljivosti podloga i izvoda Dimenzionalna točnost i inspekcija koplanarnosti MSL razina osjetljivosti na vlagu i ESD zaštita Usklađenost u pakiranju Ispit...

Feb 18, 2026

PCBA tvornica: od DMR izvješća o nesukladnosti do CAPA implementacije

Sadržaj Uvod Pokretanje DMR-a: Precizno hvatanje anomalija Analiza temeljnog uzroka: Korištenje 5-Zašto otkriti temeljne probleme Implementacija CAPA-e: Od-do-točkastih popravak...

Feb 11, 2026

Kako PCBA tvornice mogu pomoći kupcima s jednakom zamjenom kritičnih komponenti?

Sadržaj Uvod I. Uspostava rigoroznog mehanizma usklađivanja parametara II. Intervencija DFM-a i strategije finog-podešavanja izgleda PCB-a III. Rigorozna provjera pouzdanosti i ...

Feb 06, 2026

ELECXPO Indija 2026

Vrijeme 20 -22 veljača. 2026 Lokacija Chennai Trade Centre, Chennai NeoDen štand ŠTAND BR: #A33A DVORANA BR: #1 Dobrodošli da nas posjetite na ELECXPO 2026! ELECXPO je renomiran...

Feb 04, 2026

NeoDen N10P SMT stroj: Najbolji izbor za nadogradnju linije SMT za SME

Sadržaj Uvod I. Zašto malim i srednjim poduzećima treba-brzi SMT stroj za postavljanje? II. Prednosti osnovne tehnologije 1. 8 Glave za postavljanje rade u tandemu za udvostruče...

Feb 02, 2026

Kako otkriti skrivene procesne nedostatke ispod IC pakiranja pomoću X-Ray ne-...

Sadržaj Uvod I. Tehnička logika snimanja X-zrakama II. Kvantitativna analiza pražnjenja BGA lemnog spoja III. Identificiranje "premošćivanja" i "hladno lemljenih spojeva": više-...

Jan 30, 2026

PCBA Burn-in Test: Simulacija preživljavanja najjačih u ekstremnim uvjetima

Sadržaj Uvod I. Otkrivanje skrivenih nedostataka: otkrivanje pravih boja pod toplinom II. Dinamički nadzor: Više od puke "daske za pečenje" III. Screening Lemljenje Stres: The L...

Jan 28, 2026

NeoDen N10P Kontrolni popis za dnevno i mjesečno održavanje

Sadržaj Uvod I. Zašto je redovito održavanje kritično za SMT proizvodnju? II. Kontrolni popis za dnevnu inspekciju: 5 minuta za osiguranje nesmetane proizvodnje 1. Provjera okol...

Jan 26, 2026

Obavijest o praznicima 2026

Obavijest o blagdanima Dragi prijatelji, Prvo, željeli bismo zahvaliti za svu vašu iskrenu i kontinuiranu podršku NeoDenu u protekloj godini. Uzmite u obzir zbog Kineske tradici...

Jan 23, 2026

Uklanjanje "hladno lemljenih spojeva" i "lemnih mostova": SPI i AOI kolaborat...

Sadržaj ​​​​​​​Uvod I. SPI oprema za inspekciju II. AOI oprema za inspekciju III. Zatvorena-petlja suradnje: Evolucija-procesa vođena podacima IV. Tehničko povjerenje pod nultim...

Jan 21, 2026