Kvalificirana krivulja temperature lemljenja valova mora odgovarati:
1: Raspon temperature dna PCB-a u zoni predgrijavanja iznosi 90-120oC.
2: Raspon temperature kositra tijekom lemljenja je: 245 ± 10 ℃
3. Temperatura između CHIP i WAVE ne može biti niža od 180 ℃
4. Vrijeme potapanja kositra u PCB: 2-5sec
5. Brzina pojačanja temperature predgrijavanja dna ploče PCB ≦ 5oC / S
6. Temperatura ploče PCB na izlazu iz peći kontrolira se ispod 100 stupnjeva
Temperatura i trajanje svake zone također se određuju podešavanjem temperature svake zone opreme, temperaturom rastaljenog lema i brzinom rada transportne trake. Mjerenje krivulje temperature lemljenja valova još treba odrediti metodama ispitivanja, a osnovni postupak sličan je mjerenju krivulje refluksa. Budući da je prednja strana (Top-orBoard) PcB gusto montirana, krivulja temperature može otkriti samo površinsku temperaturu. Tijekom ispitivanja odredite brzinu pokretne trake, a zatim zabilježite temperaturu za tri točke niže na ispitnoj ploči. Više puta podesite vrijednost temperature grijača tako da temperatura svake točke dosegne zadani zahtjev za krivuljom, a zatim izvedite instalacijsko ispitivanje i izvršite potrebne prilagodbe. Prilikom pripreme procesne datoteke, uz bilježenje postavke krivulje temperature grijanja, općenito je potrebno zabilježiti protok i njegove parametre procesa širenja (visina pjene, kut raspršivanja, pritisak, zahtjevi za kontrolu gustoće i racionalnost protoka, itd.), Lemljenje parametri valova i branje lema To su glavni procesni parametri lemljenja valovima, poput zahtjeva za ispitivanje i uklanjanje troske.