+86-571-85858685

Razlika između SMD materijala i Plug-in materijala

Dec 08, 2022

Obrada SMT čipova koristit će puno elektroničkih komponenti, postoji vrlo mali volumen SMD materijala (kao što je otpornost kapacitivnosti 0201/0402, itd.), ali također relativno velik volumen komponenti (na primjer: zaštitni poklopac, konektori, BGA, itd.). Budući da je obujam elektroničkih proizvoda sve manji i manji, elektronički materijal također će biti sve manji i manji, ali neki će elektronički proizvodi i dalje koristiti relativno velike elektroničke komponente, tada se SMD ne može montirati, potrebno ga je priključiti. Materijal za zakrpu i materijal za utikač imaju svoje prednosti i nedostatke, a sljedeće predstavlja razliku između njih dvoje.

Prednosti materijala za zakrpe

Mali volumen, materijal za zakrpe općenito je vrlo mali, mnogi elektronički proizvodi Z mali će koristiti 01005 elektroničkih komponenti, to je gotovo teško vidjeti golim okom, što je manji elektronički materijal, volumen elektroničkih proizvoda može biti sve manji i manji.

Niska cijena:

SMD materijal prikladan za postavljanje stroja za postavljanje, stroj za postavljanje ima stroj velike brzine, do desetak tisuća, 100,000 točaka/sat, može uvelike poboljšati učinkovitost proizvodnje zakrpa, poboljšati proizvodni kapacitet, uštedjeti radnu snagu, vrijeme, itd., smanjenje troškova vrlo očito.

Mala težina:

volumen materijala za zakrpu je vrlo mali, većina njih je materijal za valjane diskove, može držati puno.

Jaka otpornost na vibracije.

Smanjite elektromagnetske i radiofrekvencijske smetnje.

Nisko neispravni lemljeni spojevi.

Prednosti čip materijala

1. Power-type elektronički dijelovi, visoki zahtjevi za disipaciju topline, plug-in materijal će biti bolji od SMD materijala, zbog svoje veće veličine, power-type komponente od SMD materijala performanse su stabilnije.

2. Stopa kvarova umetnog materijala bit će niža, a zbog većeg volumena, prikladnijeg za IQC inspekciju, prikladnije za ručnu vizualnu inspekciju bez upotrebe opreme za inspekciju elektroničkih dijelova, smanjite investiciju u opremu.

3. Otpornost na visoke frekvencije, visoke amplitude vibracija i udaraca, utični materijal je stabilniji.

ND2+N8+AOI+IN12C

Pošaljite upit