Standardi savijanja ploča za savijanje ploča
Stupanj iskrivljenosti PCB ploče može se izvesti izračunavanjem postotka omjera visine iskrivljenosti u odnosu na ravninu i duljine duge stranice PCB ploče, pomoću sljedeće formule.
Što se tiče stupnja iskrivljenosti ploče: deformacija i uvijanje sklopljenih ploča u proizvodnji kreće se od {{0}}.75 posto do 1,5 posto. Ovaj standard specifikacije mogu ispuniti opće tvornice PCB ploča. Za zahtjeve za površinsku montažu ili BGA gustoću je relativno velika PCB ploča, mnoge tvornice PCB ploča za svoje zahtjeve za kontrolom su ispod 0.5 posto. Ponekad, kako bi se zadovoljile potrebe veće preciznosti i montaže, neki rade čak 0,3 posto.
Neki izvori daju pojedinačne formule za izračunavanje visine iskrivljenosti ravnine i postotka omjera duljine suprotnih kutova PCB ploče, osim što je ovaj standard dan kao Manje od ili jednako 0,7 posto.
Uzroci savijanja PCB ploče i zakrivljenost standarda su poznati, da kako izbjeći savijanje PCB ploče?
Kako izbjeći savijanje ploče savijanje ploče:
① Što je moguće kvadratniji oblik PCB ploče, postavljanje uređaja u skladu sa specifikacijama
② Slaganje PCB ploča mora biti simetrično
③ polaganje bakrene površine što je ravnomjernije moguće, dodajte ravnotežu bakra
④Ispecite ploču prije proizvodnje i uklonite stres nakon laminacije
⑤Odabir materijala PCB ploče istog razreda ili istog proizvođača kako bi se smanjili problemi s podudaranjem materijala
Sažetak
Postoje mnogi razlozi zašto se PCB ploče savijaju i iskrivljuju i mnoge mjere za njihovo izbjegavanje. Postoje čimbenici kao što su upijanje materijala, mehanička čvrstoća, obrada PCB ploče, pečenje, rukovanje i drugi čimbenici, pa čak i neki ljudski čimbenici, mnoge situacije mogu uzrokovati savijanje PCB-a. To nije važno, važno je kako to spriječiti prije nego što se dogodi. Što se tiče kvalitete proizvoda, ne kontrolirajte, već dizajnirajte. Problema se ne boji, boji se problema ne zna gdje.
