Lemilica nije lemljena uglavnom uSMT stroji ostale veze za obradu SMT opreme, ploča prekrivena svim vrstama komponenata razvijena je iz PCB ploče. Na svjetlosnoj ploči od PCB-a ima puno jastučića i proreza. Situacija da jastučići nisu limeni trenutno je rijetka, ali je i svojevrsni problem kvalitete u SMT -u.
Problemi u procesu kvalitete moraju biti uzrokovani više razloga, u stvarnom proizvodnom procesu, prema relevantnom iskustvu, provjeriti jedno rješenje, pronaći izvor problema i riješiti ga. Prema analizi, mogu postojati sljedeći razlozi:
1. Nepravilno skladištenje PCB -a
Općenito, raspršivanje kositra oksidirat će se za tjedan dana, površinska obrada OSP -a može se spremiti 3 mjeseca, a zlatna ploča može se čuvati dugo (trenutno je ova vrsta procesa proizvodnje PCB -a većina)
2. Nepravilan rad
Način zavarivanja nije ispravan, snaga grijanja nije dovoljna, temperatura nije dovoljna, vrijeme refluksa nije dovoljno i tako dalje.
3. Problemi s dizajnom PCB -a
Spajanje jastučića na bakrenu kožu rezultirat će neadekvatnim zagrijavanjem jastučića.
4. Problem fluksa
Aktivnost fluksa nije dovoljna, oksidirana tvar se ne uklanja na mjestu zavarivanja PCB jastučića i elektroničke komponente, a fluks na mjestu zavarivanja nije dovoljan, što rezultira slabom vlažljivošću. Limeni prah u fluksu nije potpuno promiješan i ne može se potpuno stopiti s tokom (vrijeme povrata temperature lemne paste je kratko).
5. PCB je neispravan
PCB ploča ne oksidira prije napuštanja tvornice
6. Dopunska pećnicaproblemi sa strojevima
Vrijeme predgrijavanja je prekratko, temperatura je niska, kositar se nije rastopio ili je vrijeme predgrijavanja predugo, temperatura je previsoka, što dovodi do zastoja u djelovanju fluksa.
