Najjednostavnije rečeno, lemljenje umočenim postupkom je lemljenje ograničenog opsega. Kao i valovno lemljenje, može se koristiti i za montažu na površinu i kroz montažne ploče kroz otvor. Nadalje, lemljenje kiši iznad golih metalnih područja tiskane pločice. Tako ćete promatrati pouzdanu električnu i mehaničku vezu. Napokon, lemljenje umovima je ručna verzija automatskog postupka lemljenja.

2. Oblikovanje lemljenja u odnosu na valovno lemljenje
Jednokratno lemljenje najpoznatiji je način pričvršćivanja komponenti površinske montaže na ploču s tiskanim krugom. Trebat ćete stvoriti tijesto za lemljenje od fluksa i praha za lemljenje. Zatim ćete pomoću te paste učvrstiti elektroničke komponente na kontaktne jastučiće. Dalje ćete zagrijati cijeli paket ispod infracrvene lampe ili u pećnici sa ponovnom zagrijavanju. Nakon toga lemljenje će se ukapljati i povezati spojeve.

S druge strane, različite spojeve možete također lemiti vrućom zrakom. Na slici 4 prikazan je sklop tiskanih pločica koji se kreću u pećnicu.

Sada se sigurno pitate koju tehniku treba koristiti i kada? Općenito, valno lemljenje je složenije od lemljenja s ponovnim lemljenjem. Kod valnog lemljenja vrijeme za koje PCB ostaje u valu za lemljenje i temperatura PCB-a zahtijevaju pažljivo nadgledanje. Pisana pločica može biti neispravna ako okruženje za lemljenje nije ispravno.

Međutim, s ponovnim lemljenjem ne morate se puno brinuti oko kontrole okoliša. Ali ako je ovo istina, morate znati da je valovno lemljenje jeftinije i brže od ponovnog lemljenja. A u mnogim je primjenama valovito lemljenje jedini koristan način lemljenja komponenti na ploču.

Primijetit ćete da se nadopuna uglavnom koristi u malim aplikacijama. Takve aplikacije ne trebaju pouzdanu, jeftinu i brzu masovnu proizvodnju PCB-a. Iznenađujuče; možete koristiti i kombinaciju lemljenja za povrat i valove. Pomoću valnog lemljenja možete lemiti komponente s jedne strane, a na drugoj možete upotrijebiti lemljenje.

Dakle, ovo su neke alternative valnog lemljenja. Međutim, postoji još jedna vrsta tehnike lemljenja koju sljedeće poglavlje uspoređuje s valovnim lemljenjem.