SMT Rječnik - Surface Mount Technology Skraćenica i skraćenica
SMT (Surface Mount Technology) je tehnologija pakiranja u elektronici koja montira elektroničke komponente na površinu tiskane pločice / tiskane pločice (PCB / PWB) umjesto da ih umetne kroz rupe ploče. SMT ili Surface Mount Technology je relativno nova tehnologija u elektronici i pruža najmodernije, minijaturne elektroničke proizvode uz smanjenu težinu, volumen i cijenu.
Povijest SMT-a ukorijenjena je u tehnologiji Flat Packs (FP) i hibrida 1950-ih i 1960-ih. No, za sve praktične svrhe, današnji SMT se može uzeti u obzir
SMT (Surface Mount Technology)
biti tehnologija koja se stalno razvija. Trenutno korištenje Fine Pitch, Ultra Fine Pitch (UFP) i Ball Grid Arrays (BGA) postaje sve češće.
Čak i sljedeća razina tehnologija pakiranja, kao što su Chip-on-Board (COB), Tape-Automated Bonding (TAB), i Flip Chip tehnologije, dobivaju se
Ovdje objašnjavam SMT skraćenice i kratice.
SMT rječnik
Stupanj A : Stanje niske molekularne težine polimera smole tijekom kojeg je smola lako topiva i topiva.
Anizotropna : Materijalni filet s niskom koncentracijom velikih vodljivih čestica dizajniranih za provođenje električne energije u osi Z, ali ne i X ili Y osi. Također se naziva ljepilom za os Z.
Prstenasti prsten : Provodni materijal oko izbušene rupe.
Čišćenje vode: Metoda čišćenja na bazi vode, koja može uključivati dodavanje sljedećih kemikalija: neutralizatora, saponifikatora i surfaktanata. Također mogu koristiti samo DI (deioniziranu) vodu.
Omjer aspekta : Omjer debljine ploče i njegovog promjera. Rupa s promjerom širine i visine od 3 može biti osjetljiva na pucanje.
Azeotrop : Mješavina dvaju ili više polarnih i nepolarnih otapala koja se ponašaju kao jedno otapalo ili uklanjaju polarne i nepolarne kontaminante. Ima jednu točku vrenja kao i svako drugo pojedinačno otapalo, ali kipi na nižoj temperaturi od bilo kojeg od njezinih sastojaka. Sastojci azeotropa ne mogu se razdvojiti.
B. Stadij : Materijal za ploče (npr. Staklena tkanina) impregniran smolom koja se stvrdnjava do srednjeg stupnja.
Ball Grid Array (BGA) : Integrirani paket sklopova u kojem su ulazne i izlazne točke lemne kugle raspoređene u mrežastom uzorku.
Slijepa Via : A proširena od unutarnjeg sloja do površine.
Udubljenje : Velika praznina u lemnom spoju stvorena brzim otplinjavanjem tijekom postupka lemljenja.
Bridge : Spajka koja premošćuje dva vodiča koja ne bi trebala biti električno povezana, uzrokujući time kratki spoj na električnu energiju.
Buried Via : kroz rupu koja povezuje unutarnje slojeve koji se ne protežu na površinu ploče.
Butt Joint : Stroj za površinsku montažu koji je ošišan, tako da kraj kontakata kontaktira ploču i uzorak zemlje.
C-Stage smola : smola u završnoj fazi liječenja.
Kapilarno djelovanje : Kombinacija sile, adhezije i kohezije koja uzrokuje protok tekućine poput rastopljenog metala između čvrsto razmaknutih površina od sile gravitacije.
Castellation : Metalizirana polukružna radijalna svojstva na rubovima LCCC-a koja povezuju vodljive površine. Kastelacije se obično nalaze na četiri ruba nosača čipova bez olova. Svaka od njih leži unutar područja završetka za izravno pričvršćivanje na obrasce zemlje.
CFC : klorirani fluorougljik, uzrokuje iscrpljivanje ozonskog omotača i predviđeno je za ograničenu uporabu od strane agencije za zaštitu okoliša. CFC se koristi u klimatizaciji, izolaciji od pjene i otapalima itd.
Karakteristična impedancija : Omjer napona i struje u valu širenja, tj. Impedancija koja se nudi valu u bilo kojoj točki linije. U tiskanom ožičenju njegova vrijednost ovisi o širini vodiča prema ravnini (ima) vodiča i dielektričnoj konstanti prema mediju između njih.
Komponenta čipa : Generički pojam za bilo koje pasivne uređaje s dvostrukim beskontaktnim površinskim montiranjem, kao što su otpornici i kondenzatori.
Tehnologija chip-on-board : Generički pojam za bilo koju tehnologiju sastavljanja komponenti u kojoj se nespakirana silikonska matrica montira izravno na tiskanu ploču ožičenja. Veze s pločom mogu se izvesti vezanjem žice, automatskim lijepljenjem trakom (TAB) ili vezanjem flip čipa.
CLCC : Keramički nosač čipova.
Hladni spoj za lemljenje: Spoj za lemljenje koji pokazuje slabo vlaženje i sivkast, porozan izgled zbog nedovoljne topline ili prekomjernih nečistoća u lemilu.
Kolona Grid Array (CGA) : paket integriranih krugova (IC) u kojem su ulazne i izlazne točke visokotemperaturni cilindri ili stupovi za lemljenje raspoređeni u mrežni uzorak.
Komponentna strana : Pojam koji se koristi u tehnologiji za probijanje rupa za označavanje komponente PWB-a.
Inertno grijanje kondenzata : Opći pojam koji se odnosi na grijanje kondenzacije gdje je dio koji se zagrijava uronjen u vruću paru bez kisika. Dio, koji je hladniji od pare, uzrokuje kondenzaciju pare na dijelu koji prenosi svoju latentnu toplinu isparavanja na dio. Također poznat kao lemljenje parne faze.
Ograničavajuća jezgra supstrata : Kompozitna tiskana ploča ožičenja koja se sastoji od slojeva epoksidnog stakla vezanih za materijal jezgre s niskom toplinskom ekspanzijom, kao što su bakar-bakar, grafit-epoksi i aramidna vlakna-epoksi. Jezgra ograničava širenje vanjskih slojeva tako da odgovaraju koeficijentu ekspanzije keramičkih nosača čipa.
Ugao kontakta : Kut vlaženja između lemne cijevi i uzorka završetka ili kopna. Kut kontakta mjeri se konstrukcijom linije koja se tangentira na lemni spoj koji prolazi kroz mjesto porijekla smješteno na mjestu presjeka između lemnog luka i završetka ili obrasca kopna. Prihvatljivi su kutovi kontakta manji od 90 stupnjeva Celzija (pozitivni kutovi vlaženja). Kutovi kontakta manji od 90 stupnjeva Celzija (Negativni kutovi vlaženja) su neprihvatljivi.
Kontrolna karta : grafikon koji prikazuje učinak procesa tijekom vremena. Trendovi u grafikonu koriste se za identificiranje procesnih problema koji mogu zahtijevati korektivne mjere kako bi se proces podvrgnuo kontroli.
Koplanarnost : Maksimalna udaljenost između najnižeg i najvišeg zatika kada paket leži na savršeno ravnoj površini. Maksimalna kopelarnost od 0,004 inča je prihvatljiva za periferne pakete i maksimalno 0,008 inča za BGA.
Crazing : Unutarnje stanje koje se javlja u laminiranom osnovnom materijalu u kojem se staklena vlakna odvajaju od smole na raskrižju tkanja. To se stanje manifestira u obliku povezanih bijelih mrlja, "križa", ispod površine osnovnog materijala, i obično je povezano s mehaničkim stresom.
CTE (koeficijent toplinske ekspanzije) : Omjer promjene dimenzija i promjene temperature u jedinici. CTE se obično izražava u ppm / stupnju Celzija.
Delaminacija : Razdvajanje između slojeva unutar osnovnog materijala, ili između osnovnog materijala i vodljive folije, ili oboje.
Dentritski rast : Metalni rast vlakana između vodiča u prisutnosti kondenzirane vlage i električnog prednapona. (Također poznat kao "brkovi".)
Dizajn za proizvodnost : Izrada proizvoda koji će se proizvoditi na najučinkovitiji mogući način u smislu vremena, novca i resursa, uzimajući u obzir kako će se proizvod proizvoditi, koristeći postojeću bazu vještina (i izbjegavajući krivulju učenja) kako bi se postigao moguće najveće prinose.
Dewetting : Stanje koje nastaje kada je rastaljeni lem obložen površinom i zatim se povukao, ostavljajući nepravilno oblikovane naslage lema odvojenim područjima prekrivenim tankim lemnim filmom. Praznine se također mogu vidjeti u područjima s devetom vodom. Otapanje je teško identificirati jer se na nekim mjestima može namočiti lem, a osnovni metal može biti izložen na drugim mjestima.
Dielektrična konstanta : svojstvo koje je mjera sposobnosti materijala za skladištenje električne energije.
DIP (Dual In-Line paket) : Paket namijenjen za montažu kroz otvor koji ima dva reda vodova koji se pružaju pod pravim kutom od baze sa standardnim razmakom između vodova i reda.
Poremećeni lemni spoj : stanje koje nastaje kretanjem između spojenih članova tijekom pojavljivanja lemljenja, iako se također može pojaviti sjajno.
Drawbridging : Paljenje otvoreno stanje tijekom reflow u kojem čip otpornici i kondenzator nalikuju draw most.
Dual-wave lemljenje : proces valnog lemljenja koji koristi turbulentni val s naknadnim laminarnim valom. Turbulentni val osigurava potpunu pokrivenost lemom u uskim područjima, a laminarni val uklanja mostove i ledenice. Dizajniran za lemljenje uređaja za površinsku montažu zalijepljenih na gumb ploče.
Elektrolučni bakar : Bakarna presvlaka nanesena iz otopine ploče kao rezultat kemijske reakcije i bez primjene električne struje.
Elektrolitički bakar : presvlačenje bakrom od otopine oblaganja nanošenjem električne struje.
Povlačenje : Kontrolirano uklanjanje svih komponenti osnovnog materijala kemijskim postupkom na bočnim stijenkama rupa kako bi se otkrile dodatne unutarnje površine vodiča.
Eutektika : Legura dviju ili više metala koja ima nižu točku taljenja od bilo kojeg od njezinih sastojaka. Eutektične legure, kada se zagrijavaju, transformiraju se izravno iz krutine u tekućinu i ne pokazuju pastne regije.
Fiducial : Geometrijski oblik ugrađen u umjetničko djelo tiskane ploče ožičenja, a koristi ga vizualni sustav za identifikaciju točnog položaja i orijentacije umjetnina. Općenito se koriste tri fiducijalne oznake po ploči. Fiducijalne oznake potrebne su za precizno postavljanje finih paketa. Mogu se koristiti i globalni i lokalni fiduciali. Globalni fiducials (obično tri) smještaju cjelokupni uzorak strujnih krugova na PCB, dok se lokalni fiduciali (jedan ili dva) koriste na mjestima komponenti, tipično finim uzorcima, kako bi se povećala točnost postavljanja. Također poznat kao cilj poravnanja.
Filet : (1) Polumjer ili zakrivljenost koja se daje unutarnjim površinama sastanka. (2) konkavni spoj koji je oblikovan lemom između otiska stopala i SMC olova ili jastučića.
Fine Pitch : udaljenost od centra do središta paketa za površinsko montiranje od 0,025 inča ili manje.
Flatpack : Paket integriranog sklopa s galebovima krila ili ravnim vodovima na dvije ili četiri strane, sa standardnim razmakom između vodova. Obično su nagibi vodova na 50 mil centara, ali se mogu koristiti i niži tonovi. Paketi s nižim tonovima općenito se nazivaju paketi s finim smolama.
Flip-Chip tehnologija : tehnologija čip-na-ploči je koja je silicijska matrica invertirana i montirana izravno na tiskanu ploču ožičenja. Lemljenje se nanosi na vezne podloške u vakuumu. Kada su obrnuti, uspostavljaju kontakt s odgovarajućim plohama ploče, a matrica stoji neposredno iznad površine ploče. On pruža ultimativno zgušnjavanje poznato i pod nazivom C4 (kontrolirano spajanje čipova s kolapsom).
Footprint : Nepoželjni izraz za Land Pattern.
Funkcionalni test : električni test cijelog sklopa koji stimulira namjenu proizvoda.
Temperatura prijelaza stakla : Temperatura na kojoj se polimer mijenja iz tvrdog i relativno krhkog stanja u viskozno ili gumeno stanje. Taj se prijelaz općenito događa u relativno uskom rasponu temperature. To nije fazni prijelaz. U ovom temperaturnom području, mnoga fizička svojstva prolaze značajne i brze promjene. Neka od tih svojstava su tvrdoća, lomljivost, toplinsko širenje i specifična toplina.
Gull Wing Lead : Konfiguracija olova koja se obično koristi na malim oblicima paketa gdje vodi savijanje i izlaz. Pogled na kraj paketa nalikuje galebu u letu.
Icicles (Solder) : Oštra točka lema koja izlazi iz lemne spojnice, ali ne dolazi u kontakt s drugim vodičem. Icicles nisu prihvatljive.
Test unutar kruga : električno ispitivanje sklopa u kojem se svaka komponenta testira pojedinačno, iako su mnoge elektroničke komponente lemljene na ploču.
Ionograph : Instrument za mjerenje čistoće ploče (količina iona prisutnih na površini). Ekstrahira ionizirajuće materijale s površine dijela koji se mjeri i bilježi brzinu ekstrakcije i količinu.
JEDEC : Zajednički inženjerski savjet za elektroničke uređaje.
J-Olovo : Konfiguracija olova tipično se koristi na paketima nosača plastičnih čipova koji imaju vodilice koje su savijene ispod tijela pakiranja. Bočni prikaz oblikovanog olova podsjeća na oblik slova "J".
Poznato dobro umrijeti : Poluvodički matrica koja je testirana i poznata je po specifikacijama.
Laminarni val : glatko teče lemni val bez turbulencije.
Zemljište : Dio provodnog uzorka obično se koristi, ali ne isključivo, za povezivanje ili pričvršćivanje, ili obje komponente. (Također se naziva "jastučić").
Land Pattern (Uzorak zemlje) : Mjesta za montažu komponenti smještena na podlozi koja je namijenjena za međusobno povezivanje kompatibilne Surface Mount Component. Zemljišni obrasci se također nazivaju "zemlje" ili "jastučići".
LCC : Nepoželjni izraz za "keramički nosač bez olova".
LCCC (keramički nosač bez elektroda) : keramički, hermetički zatvoren paket integriranih krugova (IC) koji se obično koristi u vojne svrhe. Paket ima metalizirane kastase na četiri strane za spajanje na podlogu. (Također poznat kao LCC).
Luženje : Otapanje metalnog premaza, poput srebra i zlata, u tekući lem. Za sprečavanje ispiranja upotrebljava se međuslopljenje nikla. Također poznat kao čišćenje.
Konfiguracija olova : Čvrsto oblikovani vodiči koji se protežu od komponente i služe kao mehanička i električna veza koja se lako formira do željene konfiguracije. Krilo galeba i J-olovo su najčešće konfiguracije olova na površinskoj montaži. Manje su uobičajeni stražnji krakovi formirani rezanjem standardnih DIP pakirnih vodova na koljeno.
Lead Pitch : Razmak između uzastopnih centara vodova komponente paketa.
Legenda : Slova, brojevi, simboli i / ili uzorci na tiskanoj pločici koji se koriste za identifikaciju lokacija komponenti i orijentaciju za pomoć pri montaži i preradi / popravcima.
Učinak na Manhattan : Otvoreno stanje lemljenja tijekom reflowa u kojem otpornici čipova i kondenzator nalikuju vučnom mostu.
Masovno laminiranje : Istovremena laminacija brojnih prethodno urezanih, višestrukih slika, C-stupanjskih ploča ili ploča, u sendviču između slojeva prepeg (B-stupanj) i bakrene folije.
Obrada : stanje na sučelju konformnog premaza i osnovnog materijala, u obliku diskretnih mrlja ili zakrpa, koje otkriva odvajanje konformnog premaza od površine tiskane ploče (PCB), ili od površina spojenih komponenti , ili s oba.
Mjerenje : Unutarnje stanje koje se javlja u laminiranom osnovnom materijalu u kojem su staklena vlakna odvojena od smole na raskrižju tkanja. Taj se uvjet očituje u obliku diskretnih bijelih točaka ili "križa" ispod površine osnovnog materijala i obično je povezan s toplinski induciranim stresom.
MALF : Uređaj za montiranje na površinu metalne elektrode bez elektroda, okrugla, cilindrična pasivna komponenta s metalnim završetkom kape na svakom kraju.
Metaliziranje : Metalni materijal koji se sam nanosi na podloge i sastavne dijelove, ili preko osnovnog metala, kako bi se omogućila električna i mehanička povezivanja.
Multichip modul (MCM) : Krug koji se sastoji od dva ili više silicijskih uređaja koji su izravno spojeni na podlogu žičanom vezom, TAB ili flip čipom.
Višeslojna ploča : tiskana pločica (PWB / PCB) koja koristi više od dva sloja za usmjeravanje vodiča. Unutarnji slojevi su spojeni s vanjskim slojevima preko otvora.
Neutralizator : alkalna kemikalija dodana vodi kako bi se poboljšala njegova sposobnost otapanja ostatka organske kiseline.
Ne-čisto lemljenje : Postupak lemljenja koji koristi posebno formuliranu pastu za lemljenje koja ne zahtijeva čišćenje ostataka nakon obrade lemljenjem .
Čvor : Priključak za električni spoj dva ili više završetka komponente.
Nevlaženje : Stanje u kojem je površina dodirnula rastopljeni lem, ali je dio ili nijedan od lemljenja ne prianja uz njega. Nevlaženje se prepoznaje po tome što je vidljiv goli osnovni metal. To je obično uzrokovano prisutnošću kontaminacije na površini koju treba zalemiti.
Omegameter : Instrument kojim se mjeri čistoća ploče (ionski ostaci na površini PCB sklopova). Mjerenje se provodi potapanjem sklopa u prethodno određeni volumen vodeno-alkoholne smjese s poznatom visokom otpornošću. Instrument bilježi i mjeri pad otpornosti uzrokovan ionskim ostatkom u određenom vremenskom razdoblju.
Unce bakra : To se odnosi na debljinu bakrene folije na površini laminata: ½ unce bakra, 1 unca bakra i 2 unca bakra su uobičajene debljine. Jedna unca bakrena folija sadrži 1 uncu bakra po kvadratnom podnožju folije. Folija na površini laminata može biti označena za debljinu bakra na obje strane pomoću: 1/1 = 1 unca, dvije strane; 2/2 = 2 unci, dvije strane; i 2/1 = 21 unca na jednoj strani i 1 unca na drugoj strani. ½ unca = 0.72 mil = 0.00072 inča; 1 unca = 1,44 mils = 0,00144 inča; 2 unci = 2,88 mils = 0,00288 inča.
Otplinjavanje : Odzračivanje ili druge emisije plinova iz PCB-a ili spoja za lemljenje.
PAD : Dio provodnog uzorka obično se koristi, ali ne isključivo, za povezivanje, pričvršćivanje ili obje komponente. Također se naziva "zemlja"
Pin Grid Array (PGA) : Integrirani paket sklopova u kojem su ulazne i izlazne točke umetnute u mrežni uzorak.
P / I Struktura : Struktura pakiranja i povezivanja
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) : Paket komponenti koji ima J-vodove na četiri strane sa standardnim razmakom između vodova.
Prepreg : Materijal od lima (npr. Staklena tkanina) impregniran smolom koja je očvrsnuta do međufaze (smola B-faze).
Tiskana pločica (PCB) / tiskana pločica (PWB) : Opći izraz za potpuno obrađenu konfiguraciju tiskanog kruga. To uključuje krute ili fleksibilne, jednostruke, dvostruke ili višeslojne ploče. Podloga od epoksidnog stakla, obloženog metala ili drugog materijala na kojem se formira uzorak vodljivih tragova za povezivanje elektroničkih komponenata. Tiskani sklop ožičenja (PWA): tiskana pločica ožičenja na koju su dodani dijelovi proizvedeni odvojeno. Generički naziv za tiskanu ploču ožičenja nakon što su sve elektroničke komponente potpuno pričvršćene / zalemljene. Također se naziva "sklop tiskanih krugova".
Profil : graf vremena i temperature.
PTH (Plated Through Hole) : Plated preko koristi se kao povezivanje između gornje i donje strane ili unutarnje slojeve PWB / PCB. Namijenjen za montažu komponenti vodi u tehnologiju provrta.
Quadpack : Generički pojam za SMT pakete s vodovima na sve četiri strane. Najčešće se koristi za opisivanje paketa s glavama galebova. Poznat i kao ravna kutija, ali plosnati paketi mogu imati odljev galebova na dvije ili četiri strane.
Referentna oznaka : Kombinacija slova i brojeva koji identificiraju klasu komponente na sastavnom crtežu.
Reflow lemljenje : proces spajanja metalnih površina (bez taljenja osnovnih metala) kroz masovno zagrijavanje prethodno postavljene lemne paste za lemljenje fileta u metaliziranom području.
Recesija smole : Prisutnost šupljina između cijevi presvučenog otvora i stijenke rupa, vidljivog u presjecima presvučenih rupa u pločama koje su bile izložene visokim temperaturama.
Smolni razmaz : Stanje koje se obično uzrokuje bušenjem u kojem se smola prenosi iz osnovnog materijala na zid probušene rupe koja prekriva izloženi rub vodljivog uzorka. Otpor: Materijal za premazivanje koji se koristi za maskiranje ili zaštitu odabranih područja uzorka od djelovanja bakropisa, lema ili oplata.
Saponifikator : alkalna kemikalija, kada se doda u vodu, čini je sapunastom i poboljšava njezinu sposobnost otapanja ostatka kolofonija.
Sekundarna strana : strana sklopa koja se obično naziva strana lemljenja u tehnologiji rupa. U SMT-u, sekundarna strana može biti ili reflow zalemljen (aktivne komponente) ili valovito zalemljen (pasivne komponente).
Samoizravnavanje : Zbog površinske napetosti rastaljenog lema, tendencija lagano poravnatih komponenata (za vrijeme postavljanja) da se sam poravnaju s obzirom na njihov uzorak zemlje tijekom lemljenja preljeva. Moguća je manja samo-poravnanja, ali na nju se ne smije računati.
Polu-vodeno čišćenje : Ova tehnika čišćenja uključuje korak čišćenja otapala, ispiranje vrućom vodom i ciklus sušenja.
Shadowing (Solder) : Stanje u kojem lemljenje ne uspije navlažiti vodove za površinsku montažu tijekom postupka lemljenja valova. Općenito su zahvaćeni završetci komponente, jer tijelo komponente blokira odgovarajući protok lema. Za ispravljanje problema zahtijeva pravilnu orijentaciju komponenti tijekom lemljenja valova.
Sjenčanje (infracrveno reflow) : stanje u kojem sastavni dijelovi tijela blokiraju zračenu infracrvenu energiju od izravnog udara u određena područja ploče. Područja sjenila primaju manje energije nego što ih okružuje i ne mogu doseći dovoljnu temperaturu da potpuno rastopi pastu za lemljenje.
Jednoslojna ploča : PWB koja sadrži metalizirane vodiče samo na jednoj strani ploče. Prolazne rupe su neplated.
Jednovaljni lemljenje : proces lemljenja valova koji koristi samo jedan, laminarni val u obliku lemnih spojeva. Općenito se ne koristi za lemljenje valova.
SMC : komponenta za površinsko montiranje
SMD : Uređaj za površinsko montiranje. Registrirana servisna oznaka sjevernoameričke tvrtke Philips za označavanje otpornika, kondenzatora, SOIC-a i SOT-a.
SMOBC (Solder Mask Over Bare Copper) : Tehnologija upotrebe lemne maske za zaštitu vanjskih bakrenih krugova od oksidacije, te za premazivanje izloženih bakrenih krugova lemom kositra i olova.
SMT (Surface MountTechnology) : Metoda sastavljanja tiskanih ploča ožičenja ili hibridnih krugova, gdje se komponente montiraju na površinu, a ne umetnu u prolazne rupe.
SOIC (Integrated Circuit Small Outline Integrated Circuit) : integrirani paket za površinsku montažu s dva paralelna niza vodilica galebova, sa standardnim razmakom između vodova i redova.
SOJ (Small Outline J-Leaded) : Paket za površinsko montiranje integriranog kruga s dva paralelna reda J-Leads, sa standardnim razmakom između vodova i redova. Općenito se koristi za memorijske uređaje.
Lemne kuglice : Male sfere lemljenja pridržane su za laminat, masku ili provodnike. Lemne kugle se najčešće povezuju s uporabom lemne paste koja sadrži okside. Pečenje paste može minimalizirati stvaranje lemnih kuglica, ali prekomjerno nabiranje može uzrokovati prekomjerno baliranje.
Premošćivanje lemljenja : Neželjeno formiranje vodljivog puta lemom između vodiča.
Solder filet : Opći pojam koji se koristi za opisivanje konfiguracije lemne spojnice koja je formirana s komponentnim vodstvom ili završetkom i PWB kopnenim uzorkom.
Solder Flux : Fluks za spajanje ili jednostavno fluks je vrsta kemikalije koju elektroničke tvrtke koriste u elektroničkoj industriji za čišćenje površina PCB-a prije lemljenja elektroničkih komponenti na ploču. Glavna funkcija korištenja fluksa u bilo kojem PCB-u ili preradi je čišćenje i uklanjanje svih oksida iz ploče.
Krema za lemilnu pastu / lemljenje : homogena kombinacija minijaturnih sferičnih čestica za lemljenje, fluksa, otapala i agensa za geliranje ili suspenziju koji se koriste u površinskom lemljenju reflowom. Lemna pasta se može nanositi na podlogu pomoću ispuštanja lema i ispisa sita ili matrice.
Solder Side : Pojam koji se koristi u tehnologiji kroz-rupe za označavanje zalemljene strane PWB-a.
Lemljenje s lemljenjem : Kapilarno djelovanje rastaljenog lema na podlogu ili komponentni vod. U slučaju olovnih paketa, prekomjerno namotavanje može dovesti do nedovoljne količine lemljenja na sučelju elektrode / podloge. To je uzrokovano brzim zagrijavanjem tijekom preplitanja ili pretjeranog mršavog koplanariteta, a češće je u parnoj fazi nego u IR lemljenju.
Otapalo : bilo koja otopina koja može otopiti otopljenu tvar. U elektroničkoj industriji koriste se vodena, polu-vodena i ne-ozonska otapala.
Čišćenje otapala : Uklanjanje organskih i anorganskih tala pomoću mješavine polarnih i nepolarnih organskih otapala.
SOT (tranzistor s malim obrisima) : diskretni poluvodički paket za montažu na površinu koji ima dvije galebove krilce na jednoj strani paketa i jednu s druge strane.
Squeegee : Gumena ili metalna oštrica koja se koristi za ispisivanje na zaslonu i matrici za brisanje po zaslonu / matrici kako bi se pasta za lemljenje prisilila kroz rešetku sita ili matricu na površinu PCB-a. Šablona: Debeli sloj metalnog materijala s urezanim krugom.
Otpor izolacije površine (SIR) : mjera u omama električnog otpora izolacijskog materijala između vodiča.
Površinski aktivna tvar: sklapanje "površinski aktivnog sredstva". Kemikalija dodana vodi kako bi se smanjila površinska napetost i omogućio prodor vode ispod čvršćih prostora.
TAB (automatsko lijepljenje trake) : Proces montaže integriranog kruga umire izravno na površinu podloge i međusobno povezuje dva zajedno pomoću finog olovnog okvira.
Paket nosača trake (TCP) : Isto kao i TAB
Tenting : Metoda izrade tiskane ploče koja pokriva prekrivene rupe i okolni vodljivi uzorak s otpornim, obično suhim filmom.
Završetak : Metalizirane površine ili, u nekim slučajevima, metalne završetke na kraju pasivnih čip komponenti.
Tixotropic : Značajka tekućine ili gela koji je viskozan kada je statičan, ali tekućina kada je fizički "radio".
Tombstoning : Isto kao i Drawbridging.
Montaža SMT tipa I : Ekskluzivni sklop SMT PCB-a s komponentama montiranim na jednoj ili obje strane podloge.
Montaža SMT tipa II : PCB sklop mješovite tehnologije s SMT komponentama montiranim na jednoj ili obje strane podloge i sastavnim dijelovima koji su montirani na primarnu ili komponentnu stranu.
Montaža SMT tipa III : PCB sklop mješovite tehnologije s pasivnim SMT komponentama i povremeno SOIC-ovima (mali obrisi integrirani krugovi) montiran na sekundarnoj strani podloge i prolaznim komponentama montiranim na primarnu ili komponentnu stranu. Obično je ovaj tip sklopa zalemljen u jednom prolazu.
Ultra Fine Pitch : Središnja udaljenost paketa za površinsko montiranje od 0,4 mm ili manje.
Lemljenje parne faze : isto kao inertno grijanje kondenzacije.
Preko rupe : Prevučena rupa koja povezuje dva ili više slojeva vodiča višeslojnog PCB-a. Nema namjere umetanja vodilice komponente unutar otvora.
Void : Nedostatak materijala na lokaliziranom području.
Valno lemljenje : Proces spajanja metalnih površina (bez taljenja osnovnih metala) uvođenjem rastaljenog lema u metalizirana područja. Uređaji za površinsku montažu pričvršćeni su ljepilom i montirani su na sekundarnoj strani PWB-a.
Izloženost tkanju : stanje površine osnovnog materijala u kojem neprekinuta vlakna tkane staklene tkanine nisu potpuno prekrivena smolom.
Mokrenje : Fizički fenomen tekućina, obično u dodiru s krutim tvarima, pri čemu je površinska napetost tekućine smanjena tako da tekućina teče i čini intimni kontakt u vrlo tankom sloju preko cijele površine podloge. Što se tiče vlaženja metalne površine pomoću lemnog fluksa, smanjuje se površinska napetost metalne površine i lema, što rezultira kolapsom kapljica lema u vrlo tanak film, koji se širi i stvara intimni kontakt preko cijele površine.
Wicking : Apsorpcija tekućina kapilarnim djelovanjem duž vlakana osnovnog metala.