Sklop PCB-sklopa - Elektronički / DIP sklop i izvor komponenti
PCB sklop je proces montaže ili postavljanja elektroničkih komponenti koje daju ploči njegovu funkcionalnost. Elektronske komponente mogu se montirati ručnim i automatskim tehnikama, a zatim se zalemiti na mjestu.
Bilo bi korisno ako ga ne zbunite s proizvodnjom tiskanih pločica (PCB) koja uključuje proizvodnju PCB-a i izradu prototipa. Pokriva ugradnju elektroničkih komponenti tijekom procesa montaže, a ploča se naziva PCBA ili sklop tiskanih pločica.
1.Proizvodnja tiskanih pločica
Razlike u postupku sklapanja tiskanih pločica
Možete koristiti različite vrste tehnologija za sastavljanje elektroničkih komponenti na PCB-u. Glavne metode uključuju Thru-Hole tehnologiju (THT), tehnologiju površinske montaže (SMT) i mješovitu tehnologiju.
1) Tehnologija probijanja (THT)
THT sklop koristi i ručne i automatske procese za postavljanje komponenti na PCB. Postupite na sljedeći način
Stavljanje komponenti
Elektro inženjeri ručno postavljaju komponente na tiskanu ploču u skladu sa specifikacijama. To se mora obaviti brzo i točno uz potpunu usklađenost sa standardima rada ili pravilima THT postupka montaže radi pravilnog funkcioniranja.
Ispitivanje i ispravljanje
Morate provjeriti jesu li sve elektroničke komponente na tiskanoj pločici točno postavljene. To se može učiniti automatski uz korištenje transportnog okvira. Ako pronađete bilo kakvu pogrešku ili pogrešku, inženjeri ga mogu brzo ispraviti.
Lemljenje valova
Ove elektroničke komponente moraju se zalemiti na ploču u ovom koraku. To možete učiniti ručno, ali se može koristiti daleko učinkovitiji i automatizirani proces koji se zove Wave lemljenje.
2) Surface Mount Technology (SMT)
SMT je automatski proces postavljanja ili ugradnje elektroničkih komponenti na PCB. SMT vam omogućuje da ubrzate proizvodni proces, ali postoje povećane šanse za nedostatke. Iz tog razloga, proces također koristi otkrivanje kvarova za stvaranje funkcionalnih proizvoda.
Primjena lemljenja
Morate upotrijebiti pisač za lemljenje kako biste primijenili lemljenje na PCB. Zaslon za lemljenje ili matrica služe za pravilnu primjenu lemljenja na važećim mjestima gdje će se postaviti elektroničke komponente.
Stavljanje komponenti
Za montažu elektroničkih komponenti nakon tiska na lemljenje koristi se stroj za skupljanje. Uređaj automatski montira IC komponente ili dijelove pomoću komponentnih valjaka. Oni su sastavni dijelovi rola odgovorni za dovođenje komponenti do stroja koje se zatim učvršćuju na tiskanu ploču.
Reflow lemljenje
Ovaj korak koristi specijaliziranu pećnicu za učvršćivanje lemne paste tako da se komponente mogu čvrsto učvrstiti za ploču. PCB se prenosi u nizu grijača koji podižu temperaturu ploče na 250 stupnjeva Celzija. Visoka temperatura topi lem na ploči
Zatim, PCB se kreće kroz niz hladnijih grijača koji snižavaju temperaturu i pomažu lemljenju da se stvrdne. To sve čvrsto prianja na elektroničke komponente na PCB.
Mješovita tehnologija
U moderno doba, elektronički proizvodi su se povećali u složenosti zahtijevajući uporabu različitih elektroničkih komponenti na PCB-ima. Upotrebljavat ćete i THT i SMT tehnologije u jednom PCB-u koji sadrži i površinske i prolazne komponente.