Tehnologije međusobnog povezivanja visoke gustoće uključuju mikroproizvodnju, višeslojni dizajn i pakiranje, koji igraju ključnu ulogu u realizaciji manje elektronike viših performansi.
I. Mikrominijaturni sklopovi: Omogućivanje veza visoke gustoće između elektroničkih komponenti
Mikrofabrikacija je važan dio tehnologije međusobnog povezivanja visoke gustoće. Odnosi se na PCB s vrlo malim širinama linija i razmacima, obično na milimetarskoj ili mikronskoj razini. Korištenje mikrofinih linija omogućuje čvršće veze između elektroničkih komponenti, smanjujući veličinu i volumen ploče.
Korištenjem tehnika mikroproizvodnje u dizajnu PCB-a, mogu se postići izgledi veće gustoće, povećavajući integraciju elektroničkih komponenti i poboljšavajući performanse i funkcionalnost ploče.
II. Višeslojni dizajn: povećanje rasporeda slojeva signala i uzemljenja
Višeslojni dizajn odnosi se na instalaciju višestrukih slojeva signala, uzemljenja i napajanja na PCB ploči kako bi se povećali načini usmjeravanja i spajanja vodova. Višeslojnim dizajnom mogu se realizirati složeniji raspored strujnog kruga i metode povezivanja kako bi se poboljšala stabilnost prijenosa signala i sposobnost zaštite od smetnji. U isto vrijeme, višeslojni dizajn također može smanjiti unakrsne smetnje između vodova i optimizirati raspored i performanse tiskane ploče.
III. Tehnologija enkapsulacije: kompaktan raspored i zaštita komponenti
Tehnologija enkapsulacije odnosi se na elektroničke komponente kapsulirane u posebnom paketu kako bi se postigao kompaktan raspored i zaštita komponenti. Uobičajeni oblici paketa uključuju QFP, BGA i tako dalje. Kroz tehnologiju enkapsulacije, više komponenti se može integrirati u paket, smanjujući razmak između komponenti i poboljšavajući integraciju i performanse tiskane ploče. Istodobno, tehnologija enkapsulacije također može zaštititi komponente od vanjskog okruženja i produljiti životni vijek komponenti.
Značajke odNeoDen10 stroj za površinsku montažu
Opremljen dvostrukom kamerom + dvostranom visokopreciznom letećom kamerom osigurava veliku brzinu i točnost, stvarnu brzinu do 13,000 CPH. Korištenje algoritma izračuna u stvarnom vremenu bez virtualnih parametara za brojanje brzine.
Sustav magnetskog linearnog kodera u stvarnom vremenu prati točnost stroja i omogućuje stroju da automatski ispravi parametar greške.
8 neovisnih glava s potpuno zatvorenim kontrolnim sustavom podržavaju istovremeno podizanje svih 8 mm dodavača, brzinom do 13,000 CPH.
Patentirani senzor, osim uobičajenog PCB-a, također može montirati crni PCB s visokom preciznošću.
Automatski podignite PCB, održava PCB na istoj površini tijekom postavljanja, osigurava visoku točnost.