I. Priprema furnira za pečenje i srodni zahtjevi
1. U skladu s različitim vremenom izlaganja, furnir će imati različite zahtjeve pečenja.
2. Vrijeme pečenja
SMT popravak furnira zadani manje od 24 sata, ne može proći kroz pečenje, BGA popravak prima furnir u roku od 10 sati nakon završetka popravka.
3. Prije ploče za pečenje, prijemnik može zahtijevati održavanje kako bi poslao ploču ili projekt ljudi da uklone komponente osjetljive na temperaturu nakon pečenja, kao što su optička vlakna, baterije, plastične ručke i tako dalje. U suprotnom, uređaj uzrokovan toplinskim oštećenjem od strane osobe koja šalje ploču da se pozabavi svojim vlastitim.
4. Sav furnir, pečenje završeno uklanjanjem furnira unutar 10 sati nakon završetka operacija prerade BGA.
5. 10 sati se ne može završiti unutar BGA operacija prerade PCB-a i materijala, moraju se staviti u suhu kutiju za spremanje.
II. Prerada jednopločne ploče prije pregleda, mjere opreza pri pripremi
1. da biste vidjeli je li furnir na kopči i prerađeni čip (površina prerade furnira i stražnja strana), unutar 10 mm oko visine veće od 20 mm (sve dok je smetnja s mlaznicom za vrući zrak) uređaja, potrebno je kopča i ometa preradu uređaja može se rastaviti tek nakon prerade;
2. Ako prerađeni furnir ima optičko vlakno, potrebno je ukloniti dodatni dio baterije prije prerade;
3. Ako se prerađeni furnir vrati s prerađenog čipa 10 mm i 10 mm od hladnjaka, umetnutog kristala, elektrolitskih kondenzatora, plastičnog stupca za svjetlovod, bar koda koji nije izložen visokim temperaturama, BGA, BGA utičnice i plastičnih uređaja s rupama kao što su kao plastični spojnici, površina mora biti zalijepljena 5-6 slojeva visokotemperaturnog ljepljivog papira prije ponovne obrade. Ako unutar 10 mm od odgovarajućih uređaja treba ukloniti (osim BGA) prije popravka;
4. Ostalo može biti pod utjecajem topline u preradi u BGA i drugim čipovima, plastičnim uređajima, potrebno je izvršiti odgovarajuću toplinsku izolaciju.
III. Preraditi pomoćne materijale za određivanje
1. Uređaji za preradu su CCGA, CBGA, BGA, a materijal kuglice za lemljenje nije materijal za lemljenje 63/37, morate koristiti tiskanu pastu za lemljenje za preradu.
2. Kada se radi o materijalu za lemljenje 63/37, dostupna je pasta za pražnjenje ili pasta za lemljenje za ispis način lemljenja; kada koristite zavarivanje pastom za lemljenje, trebate koristiti jastučiće uređaja koji odgovaraju malim šablonama za ispis kositra.
3. Prerada uređaja bez olova, za manje od 15 * 15 mm BGA, možete koristiti lemljenje obloženo pastom za pražnjenje, druge BGA velike veličine moraju se koristiti za četkanje zavarivanja pastom za lemljenje.
IV. Oprema za preradu i drugi zahtjevi
1. Prije ponovne obrade, ako se oprema ne zagrijava dulje od 30 minuta, oprema se mora prethodno zagrijati.
2. Pozicioniranje i podrška furnira
Položaj potporne šipke: potporna šipka kao simetrična raspodjela (što je više moguće kako bi toplina furnira bila ujednačena kao princip), ne smije dodirivati dno uređaja. Poželjno je da se položaj potporne šipke nalazi u sredini PCB ploče, tako da PCB radi održavanja ravne površine ne može biti oslonjen na uređaj i bit će pričvršćen na kopču i bravu za pozicioniranje. Za manje tiskane ploče, potporni blok može se zakrenuti za 90 stupnjeva kako bi se učvrstio.
Značajke odNeoDen BGA stanica za preradu
Vlast:5,65 KW (maks.), gornji grijač (1,45 kW), donjiom grijač (1.2KW), IR predgrijač (2.7KW), ostalo (0.3KW)
Metoda rada:7" HD zaslon osjetljiv na dodir
Kontrolni sustav:Autonomni sustav upravljanja grijanjem V2 (autorska prava na softver)
Sustav prikaza:15" SD industrijski zaslon (720P prednji zaslon)
Sustav poravnanja:Digitalni slikovni sustav SD s 2 milijuna piksela, automatski optički zoom s laserom: indikator crvene točke
Vakuumska adsorpcija:Automatski
Kontrola temperature:Kontrola zatvorene petlje termoelementom tipa K s točnošću do ±3 stupnja
Uređaj za hranjenje:Ne
Pozicioniranje:V-utor s univerzalnim učvršćenjem