Kada dizajniramo PCB ploču, trebamo odabrati proces površinske obrade pločice, koji se sada često koristi proces površinske obrade pločice HASL (postupak prskanja površinskog lima), ENIG (proces ponora zlata), OSP (proces sprječavanja oksidacije), uobičajeno korištena površinska obrada proces kako odabrati? Različiti proces površinske obrade PCB-a, različite naknade, konačni učinak je također različit, možete odabrati prema stvarnoj situaciji, reći ću vam prednosti i nedostatke HASL, ENIG, OSP ova tri različita procesa površinske obrade.
Proces kalaja je podijeljen na kositar s olovom i kositar bez olova, injektiranje kositra zauvijek u 1980-ima je najvažniji proces površinske obrade, ali u sadašnjosti, injektiranje kositra za sve manje i manje ploča na izbor, jer sklop ploča prema smjeru"mala i izvrsna, kositreni proces može dovesti do finih komponenti zavarenih limenim perlama, kositrenih kuglica uzrokovanih lošom proizvodnjom, Kako bi slijedili više standarde procesa i kvalitetu proizvodnje, postrojenja za preradu PCBA često odabrati ENIG i SOP procese površinske obrade.
Prednosti prskanja olovnog kositra: niža cijena, izvrsne performanse zavarivanja, mehanička čvrstoća, sjaj, itd., bolje od prskanja olovnim kositrom.
Nedostaci olovnog lima za raspršivanje: olovni lim za raspršivanje sadrži teške metale olova, proizvodnja nije zaštita okoliša, ne može proći ROHS i druge ekološke ocjene.
Prednosti: niska cijena, izvrsne performanse zavarivanja i relativna zaštita okoliša, mogu proći ROHS i druge ekološke ocjene.
Nedostaci: mehanička čvrstoća, sjaj, itd., nije tako dobar kao bezolovni limeni sprej.
Uobičajeni nedostaci HASL-a: Nije prikladan za lemljenje pinova s tankim razmakom i premale komponente zbog loše ravnosti površine tinjet ploča. Lako je proizvesti limene perle u PCBA obradi i lako je izazvati kratki spoj na komponentama s finim razmakom.
Proces potapanja zlata je relativno napredan proces površinske obrade, koji se uglavnom koristi u funkcionalnim zahtjevima površine veze i dugom vijeku skladištenja pločice.
Prednosti ENIG-a: nije lako oksidirati, može se dugo skladištiti, glatka površina, pogodna za zavarivanje klinova s tankim razmakom i komponenti s malim lemnim spojevima. Reflow lemljenje može se ponoviti mnogo puta bez većeg gubitka lemljivosti. Može se koristiti kao osnovni materijal COB žice.
Nedostaci ENIG-a: visoka cijena, slaba čvrstoća zavarivanja, zbog korištenja procesa beznikliranja, lako se javlja problem crne ploče. Sloj nikla oksidira tijekom vremena, a dugoročna pouzdanost je problem.
OSP je kemijska tvorba organskog filma kože na površini golog bakra. Ovaj film ima antioksidaciju, otpornost na toplinski udar, otpornost na vlagu, za zaštitu bakrene površine u normalnom okruženju više ne hrđa (oksidacija ili vulkanizacija, itd.); To je jednako antioksidacijskom tretmanu, ali u naknadnom visokotemperaturnom zavarivanju zaštitni film se mora lako ukloniti fluksom, a izložena čista bakrena površina može se odmah spojiti s rastopljenim kositrom u čvrst lem mjesto u vrlo kratkom vremenu. Postotak ploča koje koriste THE OSP proces značajno se povećao, jer je prikladan za ploče s niskim procesom kao i za ploče s visokim procesom, a OSP je najbolji proces površinske obrade ako ne postoje zahtjevi za funkcionalno povezivanje površine ili ograničenja roka trajanja.
Prednosti OSP-a: Uz sve prednosti zavarivanja golih bakrenih ploča, ploče kojima je istekao rok trajanja (tri mjeseca) također se mogu doraditi, ali obično samo jednom.
Nedostaci OSP-a: Osjetljiv na kiselinu i vlagu. U slučaju sekundarnog zavarivanja povratnim zavarivanjem, vrijeme potrebno za dovršetak drugog zavarivanja povratnim zavarivanjem je obično malo. Ako se skladišti dulje od tri mjeseca, mora se ponovno vratiti na površinu. Iskoristite u roku od 24 sata nakon otvaranja pakiranja. OSP je izolacijski sloj, tako da se ispitna točka mora otisnuti pastom za lemljenje kako bi se uklonio izvorni OSP sloj kako bi stupio u kontakt s točkom igle za električno testiranje. Proces montaže treba doživjeti velike promjene. Ako otkrivanje površine sirovog bakra nije dobro za ICT, preoštra ICT sonda može oštetiti PCB, zahtijevajući ručnu zaštitu, ograničavajući ICT testiranje i smanjujući ponovljivost testa.
Gore se radi o analizi procesa površinske obrade ploča HASL, ENIG, OSP, možete odabrati koju vrstu procesa površinske obrade prema stvarnoj upotrebi ploče.
