SMT je uzvodna industrija elektroničke industrije, općenito poznata kao tehnologija površinskog montiranja. Elektronički proizvodi ili velike ili male matične ploče uključene su u različite komponente, a sve vrste komponenti realizirane su pomoću SMT tehnologije. U industriji SMT -a postoji mnogo postupaka ispitivanja i povezane opreme. Danas ćemo govoriti o optičkom detektoru SMT, koji jeSMT AOI, RTG i ICT.
AOI stroj
AOI je oprema koja se temelji na optičkim principima za otkrivanje uobičajenih nedostatakareflow pećnicaproizvodnja zavarivanja. Koristi brzu i preciznu tehnologiju vizualne obrade za automatsko otkrivanje različitih pogrešaka pri montaži i grešaka zavarivanja na PCB pločama. Dobra kontrola procesa postiže se korištenjem AOI -a kao alata za smanjenje nedostataka za pronalaženje i uklanjanje pogrešaka u ranom procesu montaže. Rano otkrivanje nedostataka izbjeći će slanje slomljenih ploča u kasnije faze montaže, a AOI će smanjiti troškove popravka i izbjeći odbacivanje nepopravljivih ploča.
X-RAY
Rentgen ima snažnu penetraciju, a njegova perspektiva može pokazati debljinu, oblik i raspodjelu gustoće mase lemnog spoja, što može u potpunosti odražavati kvalitetu zavarivanja lemljenog spoja, poput otvorenog kruga, kratkog spoja, rupe, mjehurića unutar nedostatak rupe i kositra. Postoje dvije vrste: detektor X-zraka s izravnim snopom i detektor X-zraka s profilom greške. Minimalna razlučivost/svrha: 50um ukupni nedostatak; 10um općenito otkrivanje PCB -a i kontrola kvalitete, BGA detekcija; 5um detekcija olova i lemnog zgloba na finoj udaljenosti UM BGA detekcija, detekcija flip-chip-a, analiza defekata na PCB-u i kontrola procesa; 1um detekcija pukotina pri vezivanju, otkrivanje nedostataka mikro krugova.
IKT
ICT provodi ispitivanja performansi za pogrešno lijepljenje polariteta komponenti, pogrešno lijepljenje sorti komponenti i vrijednosti koje prelaze dopušteni raspon nominalne vrijednosti, te istodobno provjerava povezane nedostatke koji utječu na njegove performanse, uključujući vezu mosta, lažno zavarivanje, otvoreni krug i polaritet komponente pogrešno lijepljenje, vrijednost prelazi lošu itd. i pravodobno prilagođava proizvodni proces prema otkrivenim problemima. Tehnologija detekcije kontakata. Postoje dvije vrste: Analizator nedostataka u proizvodnji MDA (Manutacturing Defects Analyzer), rani oblik ICT -a, koji može samo simulirati testnu analognu ploču; Drugi je ICT, koji može testirati gotovo sve nedostatke povezane s proizvodnim procesom i točno identificirati neispravne komponente, uglavnom koristeći tehnologiju CENTRALNE procesorske jedinice (CPU).
