Zašto pcb jastučić prekolemjenje valovastrojimate nedostatke?
P1:Nerazuman PCB dizajn, preuski razmak jastučića.
O: Dizajn prema PCB specifikacijama dizajna.
P2:Igle plug-in komponente su nepravilne ili je dodatak iskrivljen, a igle su zatvorene ili dodirnute prije zavarivanja.
O: Igle plug-in komponenti formiraju se u skladu sa zahtjevima razmaka rupa i montaže PCB-a.
P3:Pcb temperatura predgrijavanja je preniska, komponente i PCB apsorbiraju toplinu tijekom zavarivanja, što smanjuje stvarnu temperaturu zavarivanja.
O: Postavite temperaturu predgrijavanja prema veličini PCB-a, sloju ploče, broju komponenti, postoje li pričvršćene komponente itd., a temperatura donje površine PCB-a je između 90 °C i 130 °C.
Q4:Temperatura zavarivanja je preniska ili je brzina transportne trake prebrza, tako da se smanjuje viskoznost rastaljenog lemljenja.
O: Temperatura kositra je (250±5) °C, vrijeme zavarivanja je 3 ~ 5s. Kada je temperatura nešto niža, brzinu transportne trake treba usporiti.
P5:Fluks aktivnost je loša.
O: Zamijenite tok
1. Površina ploče je prljava. To je uglavnom zbog toka čvrstog sadržaja je visok, previše premaza, temperatura predgrijavanja je previsoka ili preniska, ili zato što je prijenos mehaničke kandže previše prljav, previše oksida i limene šljake u loncu lemilice i drugih razloga.
2. PCB deformacija. Općenito, to se događa na velikoj veličini PCB-a, koji je neuravnotežen zbog velike kvalitete velikih PCB-a ili neravnomjernog rasporeda komponenti. To zahtijeva PCB dizajn kako bi komponente bile što ravnomjernije raspoređene, a dizajn procesnog ruba u sredini velike veličine PCB-a.
3. Gubitak filma (gubitak filma). Kvaliteta ljepila za flaster je loša, ili temperatura stvrdnjavanja ljepila nije ispravna, temperatura stvrdnjavanja je previsoka ili preniska smanjit će čvrstoću lijepljenja,lemjenje valovane može izdržati visoki temperaturni utjecaj i silu smicanja valova, tako da pričvršćene komponente padnu u posudu materijala.
4. Ostali skriveni nedostaci. Veličina zrna lemilice, unutarnji naprezanje lemnog zgloba, unutarnja pukotina lemnog zgloba, lomljivost lemnog zgloba, čvrstoća lemnog zgloba itd., Potrebna je rendgenska snimka, test zamora lemnih zglobova i drugo otkrivanje. Ovi nedostaci uglavnom se odnose na materijale za zavarivanje, prianjanje PCB jastučića, lemljivost sastavnih krajeva ili igala i temperaturne krivulje.
Zhejiang NeoDen Technology Co, LTD, osnovan 2010. godine, profesionalni je proizvođač specijaliziran za SMT pick and place stroj, pećnicu za promjenu prijeloma, stroj za ispis matrica, proizvodnu liniju SMT i druge SMT proizvode. Imamo vlastiti R & D tim i vlastitu tvornicu, iskorištavajući vlastiti bogati iskusni R&D, dobro obučenu proizvodnju, osvojili smo veliku reputaciju svjetskih kupaca.
3 različita tima za istraživanje i razvoj s ukupno 25+ profesionalnih inženjera istraživanja i razvoja kako bi se osigurao bolji i napredniji razvoj i nove inovacije;
Kvalificirani i profesionalni inženjeri engleske podrške i usluga, kako bi se osigurao brz odgovor u roku od 8 sati, rješenje pruža u roku od 24 sata;
E-pošta:steven@neodentech.com
Tel:+86 18167133317