Zrno lemljenja je defekt zavarivanja koji se često susrećereflowpećnicazavarivanje, koje se događa u brzom procesu zagrijavanja procesa zavarivanja, ili je temperatura područja predgrijavanja preniska, i iznenada uđe u područje zavarivanja, također je lako proizvesti zrno lemljenja. Sada su uobičajeni uzroci limenih perli sažeti na sljedeći način.
1. Neispravno podešavanje krivulje temperature peći za reflow. Prije svega, ako predgrijavanje nije dovoljno, da ne zadovolji temperaturne ili vremenske zahtjeve, tok ne samo niske aktivnosti, i vrlo malo isparavanja, ne samo da ne može ukloniti oksidni film na površini jastučića i čestice lemljenja, već također se ne može podići na površinu praha paste za lemljenje, ne može poboljšati vlaženje tekućine, lako se proizvodi kositrene kuglice. Rješenje je produljenje temperature predgrijavanja na 120 ~ 150 ℃. Drugo, ako temperatura zone predgrijavanja raste prebrzo i vrijeme za postizanje ravne gornje temperature je prekratko, voda i otapalo u pasti za lemljenje nisu potpuno ispareni. Kada dosegne temperaturnu zonu zavarivanja povratnim strujanjem, može uzrokovati vrenje vode i otapala te prskati limene kuglice. Stoga treba obratiti pozornost na brzinu zagrijavanja, utječe na vlaženje prethodno zagrijanog lema, lako se proizvodi kositrene kuglice. Kako temperatura raste, kvasljivost tekućeg lema bit će značajno poboljšana, čime će se smanjiti proizvodnja kositrenih kuglica. Međutim, ako je temperatura zavarivanja previsoka, komponente, tiskane ploče i jastučići će se oštetiti. Stoga je potrebno odabrati odgovarajuću temperaturu zavarivanja kako bi lem imao bolju vlažnost.
2. Flux nije stupio na snagu. Funkcija fluksa je uklanjanje oksidnog filma na površini jastučića i čestica lemljenja, čime se poboljšava kvašenje između tekućeg lema i jastučića i pinova komponenti (krajeva lemljenja). Ako nakon što je pasta za lemljenje premazana, vrijeme postavljanja je predugo, fluks se lako ispari, gubi se oksidacija fluksa, kvašenje tekućeg lema je slabo, a kositrene kuglice će se neizbježno proizvesti kada se reflow zavarivanje. Rješenje je odabrati radni vijek više od 4h paste za lemljenje, ili koliko god je moguće skratiti vrijeme postavljanja.
3. Otvor predloška je prevelik ili ozbiljno deformiran. Ako su perle uvijek na istom mjestu, potrebno je provjeriti dizajn metalne ploče. Preciznost veličine otvora predloška nije u skladu sa zahtjevima, jer je jastučić prevelik, a površinski materijal je mekan (kao što je bakreni predložak), uzrokovat će da obris paste za curenje nije jasan, premostite jedni druge, ova situacija pojavljuje se u jastučiću curenje uređaja za fini razmak, nakon što će ponovno zavarivanje neminovno uzrokovati veliki broj limenih zrna između klinova. Rješenje je odabrati odgovarajući materijal predloška i postupak izrade predloška prema različitom obliku i središnjoj udaljenosti grafike jastučića kako bi se osigurala kvaliteta ispisa paste za lemljenje, smanjila veličina otvora predloška, strogo kontrolirao proces izrade predloška ili upotrijebio laser metoda rezanja i električnog poliranja za izradu predloška.
4. Pritisak postavljanjaSMT strojje prevelika. Preveliki pritisak može istisnuti pastu za lemljenje iz jastučića. Ako je pasta za lemljenje debelo premazana, preveliki pritisak pri postavljanju je lakše istisnuti pastu za lem iz jastučića, a kositrene kuglice će se neizbježno stvoriti nakon zavarivanja povratnim strujanjem. Rješenje je kontrolirati debljinu paste za lemljenje i smanjiti pritisak postavljanja glave zakrpa.
5. Pasta za lemljenje sadrži vlagu. Izvadite li pastu za lemljenje iz hladnjaka i koristite je izravno s otvorenim poklopcem, temperaturna razlika je velika i vodena para se kondenzira. Kod zavarivanja reflow lako je izazvati prskanje kipuće vode i stvaranje kositrenih zrna. Rješenje je: nakon što se pasta za lemljenje izvadi iz hladnjaka, obično je treba staviti na sobnu temperaturu dulje od 4 sata. Nakon što temperatura jastučića u cilindru za brtvljenje dosegne temperaturu okoline, može se otvoriti i ponovno koristiti.
6. Čišćenje PCB-a nije čisto, tako da su ostaci paste za lemljenje na površini PCB-a i kroz rupu. Rješenje je jačanje osjećaja odgovornosti operatera i procesnog osoblja u proizvodnom procesu, strogo poštivanje procesnih zahtjeva i operativnih procedura za proizvodnju te jačanje kontrole kvalitete procesa.
7. Beskontaktni ispis ili pritisak ispisa je prevelik. Kod beskontaktnog ispisa postoji određeni jaz između predloška i PCB-a. Ako tlak strugača nije dobro kontroliran, lako je staviti pastu za zavarivanje ispod šablona u područje bez zavarivanja na površini PCB-a, a kositrene perle će se neizbježno generirati nakon zavarivanja reflow. Rješenje je: ako nema posebnih zahtjeva, prikladno je koristiti kontaktni tisak ili smanjiti pritisak tiska.
8. Neuspjeh toka. Ako je vrijeme zavarivanja zakrpa do povratnog toka predugo, zbog oksidacije čestica lemljenja u pasti za lemljenje, pogoršanja toka, smanjene aktivnosti, dovest će do toga da pasta za lem više ne teče, stvorit će se kuglica za lemljenje. Rješenje je odabrati duži vijek trajanja paste za lemljenje (najmanje 4h).
