1. Rupa za vođenje dizajnirana je na podlozi za lemljenje. Kadareflowpećnicalem će se rastopiti i iscuriti kroz rupu do otvora za metalizaciju ili donjeg sloja, uzrokujući nedostatke poput premalo lemljenog spoja, lemljenja, stele i toplinskog naprezanja itd.
2.Kada je rupa na jastučiću, lemni spoj bit će znatno manje kositra.
3. Provodna rupa postavljena je na podlogu za lemljenje, uzrokujući nedostatke zavarivanja.
4. Rupa je projektirana na lemilici od QFN komponenti, što dovodi do gubitka lema i smanjenja učinka uzemljenja za rasipanje topline. Rupa je postavljena na podlogu za uzemljenje dijelova za odvođenje topline, što dovodi do gubitka lema i smanjenja učinka uzemljenja za odvođenje topline.
5. Dizajn rupe ima skrivene nedostatke u dijelu pete dijelova SOP ambalaže, koje nije lako pronaći i ima potencijalne probleme s pouzdanošću.
6. Otvor se nalazi na podlozi za lemljenje, što dovodi do lažnog lemljenja.
