Predložak pisača u obliku
Ispisivanje matrice može imati dva oblika, jedan je matrica za sitotisak, a drugi je šuplje ispisivanje matrice.
Maska zaslona formirana je na uzorku maske zaslona, obojiti kroz ispis zaslona na podlogu; šuplji predložak se formira u matricu na šupljem uzorku, boje preko šuplje grafike ispisa na podlogu. Očito, matrica zaslona zbog mrežaste podloge, ne može biti veza na vrhu uzorka, a šuplja matrica mora uzeti u obzir problem sa šupljom grafičkom vezom.
Ispisivanje matrice na ekranu je tradicionalna tehnologija tiskanja T tehnologije za sitotisak u mikro nano obradi. To nije ništa drugo nego izrada uzorka na matricu manja i mrežica zaslona razrjeđivačem. Međutim, zbog granice mreže samog zaslona, uzorak tiskanja zaslona obično je nekoliko desetaka mikrometara ili više od nekoliko stotina mikrometara. Oblik na zaslonu može se oblikovati metodom optičke ekspozicije fotorezista. Nakon što se fotoresist razvio, zaslon se prirodno formira. Tiskanje sa zaslonom ima jedinstvenu prednost u izradi debelih filmskih piezoelektričnih uređaja. Budući da je piezoelektrični materijal uglavnom leadzirkonatni titanat (PZT), PZT materijal se ne može odložiti gore navedenim fizikalnim ili kemijskim metodama, niti se može obraditi u uzorak tradicionalnim metodama etkaniranja. Pomoću metode zaslona, PZT se može pretvoriti u suspenziju, a zatim obojiti na masku zaslona. Na taj se način može dobiti deblji PZT film. I može formirati željenu strukturu PZT uzorka. Ova se tehnika intenzivno koristi za izradu PZT-driven mikro-aktuatora ili mikrofluidnih pumpi i drugih mikro-uređaja. Struktura takve veličine mikro uređaja relativno je velika, razlučivost rezolucije zaslona može učiniti točno.
Šuplja matrica tiskanje je također tradicionalna industrijska tehnologija tiskanja. Ispisivanje šupljih matrica i šablona razlikuje se od tiskanog materijala izravno kroz odlaganje šupljog područja na podlogu. Može se nanositi sitotiskom, ili toplinskim isparavanjem na površinu podloge kroz šupljinu. Na primjer, metalni materijal se upari i odloži na površinu supstrata da bi se formirao metalni uzorak.