Strategije za temperaturnu zaštitu plastičnih komponenti u proizvodnji PCBA

U proizvodnom procesu PCBA, plastične komponente često nisu ključne za električnu funkcionalnost, ali su ipak dijelovi koji su najskloniji problemima tijekom procesa na visokoj-temperaturi. Plastične strukture kao što su kućišta konektora, kapice gumba, nosači i izolacijski rukavci mogu se deformirati, omekšati ili postati krti tijekomreflowpećnicailivalovito lemljenjestroj. To ne samo da utječe na preciznost sklapanja, već može izazvati i niz problema, uključujući loš kontakt i smanjenu pouzdanost. Osiguravanje učinkovite toplinske zaštite za plastične komponente uz održavanje kvalitete lemljenja ključni je izazov u proizvodnji PCBA koji se ne može zanemariti.

Reflow lemljenje,selektivnovallemljenje, i preraditi sve izložiti PCB-ove visoko{0}}temperaturnim okruženjima kroz dulja razdoblja. Ako plastične komponente nemaju dovoljnu toplinsku otpornost, sklone su gubitku boje, skupljanju, savijanju ili čak topljenju. U nekim -PCBA sklopovima visoke gustoće, plastični priključci smješteni u blizini velikih-površinskih jastučića ili visoko-komponenti snage često doživljavaju lokalne poraste temperature koji premašuju postavljenu temperaturu pećnice, dodatno povećavajući rizike povezane s nedovoljnom otpornošću materijala na toplinu.

Otpornost plastičnih dijelova na toplinu prvenstveno ovisi o samom materijalu. Uobičajeni materijali kao što su PBT, PA66, LCP i PPS pokazuju značajne razlike u toplinskim svojstvima. Prije sastavljanja PCB-a, timovi za istraživanje i razvoj trebali bi jasno definirati temperaturu staklastog prijelaza i specifikacije kratkotrajne-otpornosti na toplinu plastičnih komponenti kako bi potvrdili njihovu prikladnost za proces lemljenja reflowom. Za PCB-ove koji zahtijevaju dvostrano pretapanje ili više termičkih ciklusa, davanje prioriteta materijalima otpornim na visoke -temperature- kao što su LCP i PPS mogu ublažiti rizike na izvoru.

Različiti postupci lemljenja izazivaju različite stupnjeve toplinskog šoka na plastičnim komponentama. Dvo-strano reflow lemljenje nameće znatno veće kumulativno toplinsko opterećenje plastičnim komponentama nego jedno-strano reflow lemljenje. Valovito lemljenje, s druge strane, vjerojatnije će uzrokovati lokalne visoke temperature u područjima umetanja komponenti. Tijekom faze planiranja procesa, proizvođači PCBA obično preporučuju da se plastične komponente s nižom otpornošću na toplinu sastavljaju nakon procesa reflowa ili putem post-postupka lemljenja kako bi se izlaganje visokim temperaturama svelo na minimum.

Profili za lemljenje reflowom nisu ukorijenjeni. Za PCB-ove koji sadrže plastične komponente, vršne temperature i vremena zadržavanja na visokim temperaturama treba kontrolirati uz osiguranje odgovarajućeg vlaženja lemljenja i pouzdanosti. Skraćivanjem vremena tekuće faze i smanjenjem temperatura u nepotrebnim zonama pregrijavanja, akumulacija toplinskog naprezanja u plastičnim komponentama može se učinkovito minimizirati. Takve ciljane prilagodbe često nude veće troškovne prednosti od jednostavne zamjene materijala.

Tijekom faze projektiranja, udaljenost između plastičnih komponenti i jastučića-za visoke-temperature ili elemenata koji-generiraju toplinu je kritična. Odgovarajući strukturni razmak smanjuje intenzitet provođenja topline i sprječava da plastične komponente izravno apsorbiraju toplinu lemljenja. Za plastične strukture koje se moraju postaviti u blizini lemljenih spojeva, dodavanje utora za toplinsku-izolaciju, otvorenih područja ili metalnih zaštitnih komponenti može promijeniti puteve prijenosa topline i povećati stabilnost PCBA tijekom obrade.

Na određenim-radnim stanicama visokog rizika tijekom obrade PCBA, koriste se trake otporne na-visoku-temperaturu, metalne zaštitne ploče ili privremeni uređaji za fizičku izolaciju plastičnih komponenti. Ove su metode prikladne za male-serije ili proizvode s jedinstvenom strukturom, smanjujući izloženost toplini plastičnih komponenti bez mijenjanja dizajna. Osim toga, stezanje učvršćenja pomaže u kontroli deformacije plastičnih komponenti pod visokim temperaturama, sprječavajući nestabilnost dimenzija nakon lemljenja reflowom.

Početna faza pilot proizvodnje ključna je prekretnica za provjeru učinkovitosti strategija otpornosti plastičnih komponenti na temperaturu. Usporedbom izgleda, dimenzija i statusa sklapanja plastičnih komponenti prije i nakon reflow lemljenja, potencijalni problemi mogu se brzo identificirati. Rješavanje problema-povezanih s plastičnim komponentama tijekom faze pilot proizvodnje uključuje znatno niže troškove i rizike od prerade ili zamjene materijala nakon masovne proizvodnje.

Zaštita od temperature za plastične komponente ne može se riješiti samo jednom mjerom, već je to rezultat sinergije između odabira materijala, konstrukcijskog dizajna i procesa proizvodnje PCBA. Samo temeljnom komunikacijom između dizajnerskih i proizvodnih timova možemo osigurati kvalitetu lemljenja dok istovremeno sprječavamo da plastične komponente postanu usko grlo pouzdanosti.

1) Osnovano 2010., 200 + zaposlenika, 27000+ m2 tvornica.

2) NeoDen proizvodi: Različite serije PnP strojeva, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN serija, kao i kompletna SMT linija uključuje svu potrebnu SMT opremu.

3) Uspješni 10000+ klijenti diljem svijeta.

4) 40+ Globalni agenti pokriveni u Aziji, Europi, Americi, Oceaniji i Africi.

5) Centar za istraživanje i razvoj: 3 odjela za istraživanje i razvoj s 25+ profesionalnim inženjerima za istraživanje i razvoj.

6) Na popisu CE i dobio 70+ patenata.

7) 30+ inženjeri za kontrolu kvalitete i tehničku podršku, 15+ viša međunarodna prodaja, za pravovremeni odgovor kupaca unutar 8 sati i pružanje profesionalnih rješenja u roku od 24 sata.