+86-571-85858685

Kugla za lemljenje na tiskanoj pločici u valnom lemljenju

Jul 08, 2020

Kuglice za lemljenje ili kuglice za lemljenje na tiskanoj pločici


Iako je na slici 1 prisutna kugla za lemljenje, ona bi trebala biti označena kao dodatak za lemljenje, a ne kao kugla. Lemište je vlažilo stazu zbog otkaza otpornog premaza. Premaz možda nije uspio jer se nanosi na kositreni / olovni premaz na praćenju ili zbog loše kontrole debljine otiska. Morate biti pažljivi kako bi osigurali da operatori prepoznaju razliku jer će svaki pokušaj ručne uklanjanja ove vrste kuglice rezultirati oštećenim tragom.


Figure 1: Manual removal of this solder attachment will damage the track
Slika 1: Ručno uklanjanje ovog dodatka za lemljenje oštetiće stazu.


Kuglanje lemilice može biti uzrokovano lošim procesnim uvjetima sa stvaranjem plinova iz fluksa tijekom valnog kontakta ili prevelikim turbulencijama jer se lemljenje vraća u kadu što uzrokuje pljuvanje. Kuglice za lemljenje mogu se izbaciti iz područja zgloba tijekom lemljenja zbog pretjeranog isparivanja PCB-a. Na slici 2 prikazana je kugla za lemljenje pričvršćena na bazu ploče na rubu otpora i mora se sama pričvrstiti za otpor dok se odvajala od igle.


Figure 2: This solder ball must have attached itself to the resist as it separated from the pin
Slika 2: Mora se ta kugla za lemljenje pričvrstiti za otpor dok se odvajala od osovine.


Na slici 3, kugla za lemljenje je pričvršćena na bazu ploče na rubu otpora i mora se sama pričvrstiti za otpor dok se odvajala od igle.


Figure 3: Another solderball attached to the edge of a resist
Slika 3: Još jedna kugla za lemljenje pričvršćena na rub otpora.


Treba paziti na neke loptice za lemljenje. Primjer na slici 4 nalazi se na stazi i ne može ga se oboriti. Nastaje istiskivanjem kositra / olova ispod maske za lemljenje. ili jednostavno jednostavno prianjanje. Kako kositar / olovo postaje tekuće za vrijeme lemljenja ponovo ili valom, kositar / olovo se širi. Kugla za lemljenje može se formirati na stazi. Ako je otpor pri lemilu tanak, lemljenje se može vlažiti tijekom dodira valova i ostaviti kuglu.


Figure 4: Solder on a resist can wet during wave contact and leave a ball
Slika 4: lemljenje na otporu može se mokriti tijekom dodirivanja valova i ostaviti kuglu.


Kuglanje lemljenja tijekom valnog lemljenja uvijek je bilo, ali uklanjanje čišćenja nakon operacije lemljenja učinilo ga je vidljivijim problemom procesa. U prošlosti su kuglice za lemljenje isprane s površine ploče tijekom čišćenja, van vidokruga!

Kuglice za lemljenje uzrokovane su mnogim procesnim parametrima. Na slici 5. položaj kuglica je slučajan. Ova vrsta oštećenja obično je uzrokovana pljuvanjem s površine vala, što je povezano s parametrima valnog lemljenja. Ako lemljenje opada udaljeno od ispisane ploče dok se val razdvaja, lemljenje se može doslovno preliti iz kupelji. Ako je predgrijavanje pogrešno postavljeno ili se povećava količina fluksa, može utjecati na isparavanje otapala iz fluksa. Korištenje staklene ploče iznad vala trebao bi ukazati na problem stvaranja plinova. Idealno bi bilo da ispod čaše budu vidljivi minimalni mjehurići kada dodiruje val. Treba ispitati kompatibilnost otpora i fluksa; često maska ​​može pridonijeti prianjanju kuglice za lemljenje.


Figure 5: Solder balls on this board were caused by spitting from the surface of the wave
Slika 5: Kuglice za lemljenje na ovoj ploči nastale su pljuvanjem s površine vala.


Uzroci loptica za lemljenje su brojni i oduvijek su bili prisutni na donjoj strani tiskanih ploča. Povećana pažnja na problematiku usmjerila je povećanu upotrebu lemljenja bez čistog ostatka.

Bez obzira na uzrok, ako se kuglice za lemljenje ne lijepe za masku lemljenja prilikom napuštanja vala lemljenja, problem se uglavnom uklanja. Odabir najbolje maske za lemljenje je najbolje rješenje da se dizajn ploče čini robusnim.

Kuglice za lemljenje nastaju plinovanjem i pljuvanjem fluksa po površini vala ili tako da lemljenje doslovno odskače od vala lemljenja. To je uzrokovano pretjeranim povratnim protokom zraka ili previsokim padom dušika.


Figure 6: More solder balls caused by spitting
Slika 6: Više kuglica za lemljenje uzrokovano pljuvanjem.


Na slici 7, loptanje lemljenja je slučajno i vjerojatnije rezultat plivanja loptica ili odbijanja s vala lemljenja. To je uzrokovano hlapljivim materijalima koji su preostali od fluksa ili visine razdvajanja valova. Pokušajte koristiti komad bijele kartice postavljen nad valom. Ostavite ga tamo gdje radi val, ali bez obrade ploča. Zatim pokušajte isti test s pločama koje prolaze kroz stroj. Na taj ćete način utvrditi uzrok problema.


Figure 7: More solder balling caused by spitting
Slika 7: Više loptanja lemljena uzrokovano pljuvanjem. Postavite bijeli karton preko vala da utvrdite uzrok problema.



Članak i slike s interneta, ako postoje bilo kakvi nepovredivi kontaktirajte nas da biste ih izbrisali.


NeoDen nudi punaSMT rešenja za montažu, uključujućiSMTreflow pećnicu, mašinu za lemljenje valova, mašinu za vađenje i postavljanje, printer za lemljenje, PCB loader, PCB unloader, čipter, SMT AOI stroj, SMT SPI stroj, SMT X-Ray stroj, SMT serijsku opremu, Oprema za proizvodnju PCB-a rezervni dijelovi SMT itd. SMT strojevi koji vam mogu zatrebati. Kontaktirajte nas za više informacija:


Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd

Mreža:www.neodentech.com

E-mail:info@neodentech.com


Pošaljite upit