Thereflow pećnicakoristi se za lemljenje komponenata SMT čipa na pločicu u SMT procesu proizvodnje uređaja za lemljenje. Peć za refluks oslanja se na protok vrućeg zraka u peći za četkanje lemljene paste na lemnim spojevima ploče za lemljenje, tako da se pasta za lemljenje pretopi u tekući kositr tako da SMT dijelovi čipa i pločica zavare se i zavare, a zatim ponovno leme. Peć se hladi da bi se stvorili lemni zglobovi, a koloidna pasta za lemljenje podvrgava se fizičkoj reakciji pod određenim protokom zraka visoke temperature kako bi se postigao učinak lemljenja SMT postupkom.
Lemljenje u reflow peći podijeljeno je u četiri postupka. Ploče sa komponentama SMT transportiraju se kroz vodilice vodilice peći za ponovno punjenje kroz zonu predgrijavanja, zonu za očuvanje topline, zonu za lemljenje i zonu za hlađenje peći za ponovno punjenje, a zatim nakon ponovnog lemljenja. Četiri temperaturne zone peći čine cjelovitu točku zavarivanja. Zatim će Guangshengde lemljenje objasniti principe četiri temperaturne zone peći za refluks.
Predgrijavanje je aktiviranje paste za lemljenje i izbjegavanje brzog zagrijavanja na visokoj temperaturi tijekom potapanja kositra, što je zagrijavanje koje se provodi kako bi se izazvali neispravni dijelovi. Cilj ovog područja je što prije zagrijavanje PCB-a na sobnoj temperaturi, ali brzinu zagrijavanja treba kontrolirati u odgovarajućem rasponu. Ako je prebrz, dogodit će se toplotni udar, a pločica i dijelovi mogu biti oštećeni. Ako je prespor, otapalo neće dovoljno ispariti. Kvaliteta zavarivanja. Zbog veće brzine zagrijavanja, razlika temperature u reflow peći veća je u drugom dijelu temperaturne zone. Kako bi se spriječilo oštećenje komponenata toplinskim udarom, maksimalna brzina zagrijavanja obično je navedena kao 4 ℃ / S, a brzina porasta obično je postavljena na 1 ~ 3 ℃ / S.
Glavna svrha stupnja očuvanja topline je stabiliziranje temperature svake komponente u reflow peći i minimiziranje temperaturne razlike. Dajte dovoljno vremena na ovom području kako bi temperatura veće komponente sustigla manju i kako bi se osiguralo da je tok u pasti za lemljenje potpuno isparljiv. Na kraju odjeljka za očuvanje topline, oksidi na pločicama, kuglicama za lemljenje i komponentnim klinovima uklanjaju se pod djelovanjem fluksa, a temperatura cijele pločice također je uravnotežena. Treba imati na umu da bi svi dijelovi na SMA trebali imati jednaku temperaturu na kraju ovog odjeljka, inače će ulazak u odjeljak za ponovno punjenje uzrokovati razne loše pojave lemljenja zbog neravnomjerne temperature svakog dijela.
Kad PCB uđe u zonu refluksa, temperatura brzo raste tako da pasta za lem dostigne rastaljeno stanje. Točka topljenja paste za olovno lemljenje 63sn37pb iznosi 183 ° C, a točka topljenja paste za olovno lemljenje 96,5Sn3Ag0,5Cu iznosi 217 ° C. U ovom području temperatura grijača je postavljena na visoku temperaturu, tako da temperatura komponente brzo raste do vrijednosti temperature. Vrijednost temperature krivulje refluksa obično se određuje temperaturom tališta lema i temperaturom otpornosti na toplinu sastavljene podloge i komponenata. U odjeljku za reflutiranje, temperatura lemljenja varira ovisno o korištenoj pasti za lemljenje. Općenito je visoka temperatura olova 230-250 ℃, a temperatura olova 210-230 ℃. Ako je temperatura preniska, lako je stvoriti hladne spojeve i nedovoljno vlaženje; ako je temperatura previsoka, vjerojatno će doći do koksa i raslojavanja podloge od epoksidne smole i dijelova od plastike te će nastati prekomjerni eutektični metalni spojevi, što će dovesti do lomljivih spojeva za lemljenje, što će utjecati na čvrstoću zavarivanja. U području lemljenja za ponovno punjenje, obratite posebnu pozornost na to da vrijeme dotoka ne bude predugo, kako biste spriječili oštećenje peći za ponovno punjenje, to također može prouzročiti loše funkcije elektroničkih komponenata ili izgaranje pločice.
U ovoj se fazi temperatura hladi ispod temperature čvrste faze kako bi se lemni spojevi učvrstili. Brzina hlađenja utjecati će na čvrstoću lemnog spoja. Ako je brzina hlađenja prespora, to će uzrokovati stvaranje prekomjernih eutektičnih metalnih spojeva, a na zglobovima za lemljenje sklone su velike strukture zrna, što će smanjiti čvrstoću lemnih zglobova. Brzina hlađenja u zoni hlađenja je obično oko 4 ℃ / S, a brzina hlađenja je 75 ℃. limenka.
Nakon četkanja paste za lemljenje i montiranja komponenata smt čipa, pločica se transportira kroz vodilicu tračnice za ponovno lemljenje, a nakon djelovanja četiri temperaturne zone iznad peći za lemljenje za refluziranje formira se cjelovita lemljena pločica. To je cijelo načelo rada reflow peći.