SMT je prednji dio procesa elektroničke obrade proizvoda, stražnji dio također uključuje DIP plug-in, testiranje, montažu, pakiranje itd. Nakon niza procesa, konačni proizvod može postati gotova roba iz skladišta, i na kraju u kanale prodaje, a potom iu ruke potrošača.
U PCBA obradi nemoguće je imati 100 posto dobar rezultat (čak ni u rukama potrošača gotovih proizvoda ne može se jamčiti 100 posto dobar, tako da u procesu proizvodne linije ne može biti 100 posto dobar omjer), tada će to neizbježno uključiti preraditi ili preraditi, tada u preradi postoji prilično velik udio komponenti čipa koje treba preraditi, a koja su razmatranja prerade komponenti čipa, pogledajte sljedeći uvod.
Ako je zalemljen nakon otkrivanja nedostataka potrebno ga je ponovno obraditi, tada općenito uključite rastavljanje odlemljivanjem, čišćenje jastučića, zavarivanje ponovnog sastavljanja i ostala tri glavna koraka.
1. Komponente kao što je premazni sloj, prvo treba ukloniti premazni sloj, a zatim ukloniti površinske ostatke
2. u komponentama čipa dvaju lemljenih spojeva obloženih topilom
3. Mokrom spužvom uklonite okside i ostatke s vrha lemilice
4. vrh lemilice postavljen na vrh komponenti čipa i stezanje dva kraja komponenti i lemljenih spojeva u kontaktu
5. Kada se dva kraja lemljenog spoja potpuno otope prilikom podizanja komponenti
6. Stavite uklonjene komponente u posudu otpornu na toplinu
Ovo su koraci i metode za odlemljivanje i rastavljanje elektroničkih komponenti s nedostacima ili problemima u kvaliteti.
1. Nanesite fluks četkom na jastučiće ploče
2. Mokrom spužvom uklonite okside i ostatke s vrha lemilice.
3. Stavite meku limenu pletenicu s dobrom lemljivošću na jastučiće
4. glavu lemilice nježno utisnite u tkanu kositrenu traku, koja se otopi na jastučićima za lem, polako pomičite glavu lemilice i tkanu traku, uklonite ostatke lema na jastučićima
1. odabrati pravi oblik i veličinu glave lemilice
2. u jastučićima tiskane pločice obložene fluksom
3. Mokrom spužvom uklonite okside i ostatke na glavi lemilice
4. Koristite lemilo da nanesete pravu količinu lema na jastučiće
5. Pričvrstite komponente čipa s umetkom i pomoću lemilice spojite jedan kraj komponente s pokositrenom pločicom, a komponenta je fiksirana
6. s lemilom i žicom za lemljenje na drugi kraj komponente i jastučić za lemljenje
7. dva kraja komponente i jastučić dobro su zalemljeni
Nakon gore navedena tri koraka, otprilike se mogu popraviti nedostaci ili problemi s kvalitetom popravka komponenti čipa, a zatim popraviti, ali također treba testirati nakon završetka sljedećeg procesa.
