
Izbor materijala za izradu visokofrekventnih PCB
U njima uglavnom koristimo visokofrekventne laminatevisokofrekventna PCB, Međutim, to je često teško izraditi. Zato što moraju održavati toplinski prijenos topline aplikacije zbog osjetljivosti prenesenog signala. Dakle, potrebni su nam posebni materijali za proizvodnju visokofrekventnih PCB-a.
Kad birate materijal za visokofrekventnu PCB, morate imati na umu sljedeće.
Dielektrična konstanta
To je sposobnost materijala da pohranjuje energiju kada primjenjujemo električno polje. Međutim, to je svojstvo usmjerenja, što znači da će se mijenjati s osi materijala. Dakle, materijal koji namjeravate koristiti treba imati malu dielektričnu konstantu. Stoga će se isporučiti stabilan ulaz i neće biti kašnjenja u signalu prijenosa.
Faktor rasipanja
Vaš materijal bi također trebao imati mali faktor rasipanja. Jer visoki faktor disipacije može utjecati na kvalitetu poslanog signala. Međutim, mali faktor rasipanja omogućit će manje trošenje signala.
Tangent gubitka
To ovisi o molekularnoj strukturi materijala i može utjecati na RF materijal koji prolazi kroz visoke frekvencije.
Pravilni razmak
Važan je u smislu efekta kože i unakrsnog razgovora. Ukrštanje se događa kada PCB počne komunicirati sa sobom i opažamo neželjeno spajanje komponenata. Dakle, moramo osigurati minimalnu udaljenost između ravnine i traga kako bismo izbjegli unakrsne razgovore. Učinak kože povezan je s otpornošću traga. Međutim, učinak kože postaje istaknut kako se otpor povećava. Dakle, to može dovesti do zagrijavanja ploče. Stoga duljina i širina traga moraju biti takve da ne mogu utjecati na PCB pri visokim frekvencijama.
Promjer VIA
VIA-i manjeg promjera imaju malu provodljivost, stoga su više prikladni kada imamo posla s visokim frekvencijama.
Koeficijent toplinskog širenja
Određuje utjecaj temperature na veličinu materijala. Dakle, to postaje važno tijekom procesa montaže i bušenja. Jer čak i mala promjena temperature može značajno izmijeniti veličinu materijala. Dakle, morate osigurati da toplinska ekspanzija folije mora biti jednaka onoj podloge. U suprotnom, folija se može odvojiti kada je podložimo visokim temperaturama.
Dakle, na temelju tih razmatranja, preporučujemo sljedeće materijale za visokofrekventnu PCB,
Taconic RF-35 keramika
Rogers RO3001
Taconic TLX
Rogers RO3003
Staklo od vlakana ISOLA IS620
Rogers 4350B HF
ARLON 85N
