+86-571-85858685

Izbor materijala za izradu visokofrekventnih PCB

Jun 11, 2020

Material Selection for High frequency PCB Fabrication


Izbor materijala za izradu visokofrekventnih PCB

U njima uglavnom koristimo visokofrekventne laminatevisokofrekventna PCB, Međutim, to je često teško izraditi. Zato što moraju održavati toplinski prijenos topline aplikacije zbog osjetljivosti prenesenog signala. Dakle, potrebni su nam posebni materijali za proizvodnju visokofrekventnih PCB-a.

Kad birate materijal za visokofrekventnu PCB, morate imati na umu sljedeće.

Dielektrična konstanta

To je sposobnost materijala da pohranjuje energiju kada primjenjujemo električno polje. Međutim, to je svojstvo usmjerenja, što znači da će se mijenjati s osi materijala. Dakle, materijal koji namjeravate koristiti treba imati malu dielektričnu konstantu. Stoga će se isporučiti stabilan ulaz i neće biti kašnjenja u signalu prijenosa.

Faktor rasipanja

Vaš materijal bi također trebao imati mali faktor rasipanja. Jer visoki faktor disipacije može utjecati na kvalitetu poslanog signala. Međutim, mali faktor rasipanja omogućit će manje trošenje signala.

Tangent gubitka

To ovisi o molekularnoj strukturi materijala i može utjecati na RF materijal koji prolazi kroz visoke frekvencije.

Pravilni razmak

Važan je u smislu efekta kože i unakrsnog razgovora. Ukrštanje se događa kada PCB počne komunicirati sa sobom i opažamo neželjeno spajanje komponenata. Dakle, moramo osigurati minimalnu udaljenost između ravnine i traga kako bismo izbjegli unakrsne razgovore. Učinak kože povezan je s otpornošću traga. Međutim, učinak kože postaje istaknut kako se otpor povećava. Dakle, to može dovesti do zagrijavanja ploče. Stoga duljina i širina traga moraju biti takve da ne mogu utjecati na PCB pri visokim frekvencijama.

Promjer VIA

VIA-i manjeg promjera imaju malu provodljivost, stoga su više prikladni kada imamo posla s visokim frekvencijama.

Koeficijent toplinskog širenja

Određuje utjecaj temperature na veličinu materijala. Dakle, to postaje važno tijekom procesa montaže i bušenja. Jer čak i mala promjena temperature može značajno izmijeniti veličinu materijala. Dakle, morate osigurati da toplinska ekspanzija folije mora biti jednaka onoj podloge. U suprotnom, folija se može odvojiti kada je podložimo visokim temperaturama.


Dakle, na temelju tih razmatranja, preporučujemo sljedeće materijale za visokofrekventnu PCB,

  • Taconic RF-35 keramika

  • Rogers RO3001

  • Taconic TLX

  • Rogers RO3003

  • Staklo od vlakana ISOLA IS620

  • Rogers 4350B HF

  • ARLON 85N


Pošaljite upit