Uvod
Za proizvođače elektronike koji trebaju lemiti komponente kroz rupe (THT),strojevi za valovito lemljenjeključni su dio opreme u Proizvodnja PCB sklopova. Bilo da se radi o mješovitom SMT i THT sklopu ili proizvodnji PCB-a u kojoj dominiraju komponente s otvorom, odabir pravog stroja za valovito lemljenje utječe na proizvodne procese, kompatibilnost procesa i ulaganje u opremu.
Međutim, kad se suoče sa strojevima za valno lemljenje različitih specifikacija, osoblje za nabavu često se susreće s nekoliko pitanja: Koje parametre treba koristiti za odabir stroja za valno lemljenje? Je li veća maksimalna širina PCB-a uvijek bolja? Koja je razlika između dvovalnih i jednovalnih strojeva za lemljenje? Znači li veća brzina pokretne trake uvijek veći proizvodni kapacitet?
Ovaj će članak objasniti kako odabrati stroj za valno lemljenje koji zadovoljava vaše specifične proizvodne potrebe ispitivanjem specifikacija PCB-a, procesa lemljenja, parametara opreme, proizvodnih zahtjeva i razmatranja nabave, koristećiStroj za valovito lemljenje NeoDen ND250kao referenca.
Za koje je procese sastavljanja PCB-a prikladno valovito lemljenje?
Valovito lemljenje prvenstveno se koristi za lemljenje komponenti kroz rupe, ali se također može primijeniti na određene proizvode koji kombiniraju SMT i THT sklop. Oprema koristi transportni sustav za dovod PCB-a kroz zone raspršivanja fluksa, predgrijanja i lemljenja kako bi se dovršio odgovarajući proces lemljenja.
1. Sklop tiskane pločice kroz otvor (THT).
Za PCB-ove koji sadrže veliki broj komponenti s rupama,valovito lemljenjestrojjedna je od najčešćih automatiziranih metoda lemljenja.
Na primjer, kada je tiskana pločica napunjena konektorima, utičnicama, prekidačima ili drugim komponentama s otvorom, za lemljenje ovih komponenti može se koristiti valovito lemljenje. Kupci bi trebali odabrati opremu na temelju rasporeda komponenti, veličine ploče i vremena proizvodnog ciklusa.
2. Mješoviti SMT i THT sklop
Neki PCB-ovi sadrže i komponente za površinsku montažu i komponente za provrt. Za takve proizvode možda će biti potrebno prvo zalemiti komponente za površinsku ugradnju pomoćureflow lemljenje, nakon čega slijedi lemljenje specifičnih komponenti kroz rupu pomoću stroja za valovito lemljenje.
Stoga, pri nabavi stroja za valovito lemljenje, planiranje mora uzeti u obzir cijeli proces sklapanja PCB-a, umjesto da se razmatra samo jedan korak lemljenja.
Koje PCB parametre treba prvo potvrditi pri odabiru opreme za valno lemljenje?
Specifikacije PCB-a čine osnovu za odabir opreme za valovito lemljenje. Širina transportne trake opreme, struktura i prilagodljivost procesa moraju odgovarati stvarnim proizvodima.
1. Dimenzije PCB-a i maksimalna širina transportera
Prilikom kupnje najprije potvrdite maksimalnu širinu i duljinu PCB-a koji se koriste u proizvodnji te provjerite maksimalne specifikacije obrade opreme. Ako maksimalna širina PCB-a opreme ne može zadovoljiti stvarne zahtjeve proizvoda, to može ograničiti opseg proizvodnih aplikacija.
Na primjer,Stroj za valovito lemljenje NeoDen ND250ima maksimalnu širinu PCB-a od 250 mm. Kupci bi prvo trebali potvrditi spadaju li postojeći i planirani PCB-i u ovaj raspon prije daljnje procjene prikladnosti opreme.
2. Debljina PCB-a, težina i vrsta ploče
Osim dimenzija, pozornost treba obratiti na debljinu PCB-a, težinu, oblik i strukturu ploče.
Različiti PCB-ovi mogu imati različite procesne zahtjeve tijekom transporta i lemljenja. Za višeslojne ploče, veće ploče ili PCB-ove s posebnim strukturama, preporuča se dostaviti relevantne parametre proizvoda dobavljaču prije kupnje opreme kako bi se potvrdilo može li zadovoljiti stvarne proizvodne potrebe.
3. Ima li PCB posebne zahtjeve za lemljenje?
Ako PCB sadrži velike konektore, gusto zbijene komponente s rupama ili poseban raspored komponenti, konfiguracija opreme mora se procijeniti zajedno sa stvarnim postupkom lemljenja.
Specifikacije opreme i procesi proizvoda trebaju biti međusobno kompatibilni. Kupci ne bi trebali temeljiti svoje odluke samo na nazivima opreme ili maksimalnim dimenzijama obrade; umjesto toga, trebali bi provesti validaciju procesa koristeći stvarne PCB proizvode kad god je to moguće.
Kako odabrati proizvodni kapacitet stroja za valno lemljenje?
Brzina transporta opreme je ključni parametar koji treba uzeti u obzir tijekom odabira, ali brzina transporta nije jednaka stvarnom proizvodnom kapacitetu.
Stvarno vrijeme proizvodnog ciklusa za valovito lemljenje također je pod utjecajem čimbenika kao što su veličina PCB-a, raspored komponenti, uvjeti predgrijavanja, postupci lemljenja i učinkovitost prethodnih i sljedećih procesa.
Prije kupnje prikupite sljedeće podatke:
- Planirani dnevni volumen proizvodnje PCB-a
- PCB dimenzije i vrste proizvoda
- Radno vrijeme po smjeni
- Vremena ciklusa proizvodnje prethodnih i naknadnih procesa
- Je li potrebna podrška za proizvodnju s velikim miksom i malom količinom
Ove informacije pomažu dobavljačima da procijene specifikacije opreme i zahtjeve integracije proizvodne linije.
Brzina transportera utječe na vrijeme potrebno da PCB prođe kroz zone predgrijanja i lemljenja; stoga se mora uskladiti sa stvarnim uvjetima procesa.
Stroj za valovito lemljenje NeoDen ND250 ima raspon brzine pokretne trake od 0–1,2 m/min. Ovaj parametar može poslužiti kao referenca kupcima pri ocjenjivanju specifikacija opreme.
Važno je napomenuti da sama brzina pokretne trake ne može odrediti može li oprema zadovoljiti određeni učinak proizvodnje. Stvarno vrijeme proizvodnog ciklusa treba procijeniti u kombinaciji s PCB proizvodom i postupkom lemljenja.
Za proizvodnju malih serija s velikom raznolikošću, odabir opreme trebao bi se usredotočiti na prelazak između različitih PCB proizvoda i prilagodljivost procesa.
Za kontinuiranu proizvodnju potrebno je dodatno razmotriti usklađivanje vremena ciklusa opreme s vremenom ciklusacijelu proizvodnu liniju, kao i rad opreme, održavanje i zahtjevi za upravljanje proizvodnjom.
Stoga, pri odabiru stroja za valovito lemljenje, odluka bi se trebala temeljiti na stvarnim proizvodima i proizvodnim planovima, a ne jednostavno tražiti parametre veće brzine.
Kako odabrati sustav predgrijanja za valovito lemljenje?
Sustav predgrijanja kritična je komponenta odabira opreme za valno lemljenje. Prije nego PCB uđe u zonu lemljenja, mora proći fazu predgrijavanja, a temperaturni profil tijekom ove faze mora biti usklađen sa zahtjevima procesa lemljenja.
Nedovoljno ili pretjerano predgrijavanje može utjecati na performanse procesa. Stvarni uvjeti predgrijavanja moraju se prilagoditi na temelju strukture PCB-a, tipova komponenti, specifikacija fluksa i uvjeta lemljenja. Relevantne smjernice za lemljenje također naglašavaju da parametre kao što su predgrijavanje, brzina pokretne trake i vrijeme lemljenja treba optimizirati na temelju specifičnih proizvoda i materijala.
1. Kako procijeniti konfiguraciju sekcije za predgrijavanje?
Prilikom kupnje razmotrite sljedeće:
- Duljina zone predgrijanja
- Raspon temperature predgrijavanja
- Metoda predgrijavanja
- Omogućuje li oprema jednostavno podešavanje parametara procesa
Prikladnost stroja za određeni PCB ne može se odrediti samo duljinom dijela predgrijanja. Što je još važnije, oprema mora biti sposobna ispuniti procesne zahtjeve stvarnog proizvoda.
2. Konfiguracija predgrijavanja NeoDen ND250
Prema dokumentaciji proizvoda NeoDen ND250, ova oprema ima dvostupanjsku konfiguraciju predgrijanja od 800 mm s rasponom temperature predgrijanja od sobne temperature do 180 stupnjeva.
Kupci mogu usporediti ove parametre sa svojim vlastitim PCB proizvodima, fluksom i zahtjevima procesa te dodatno potvrditi stvarnu kompatibilnost s dobavljačem.
Koja je razlika između jednovalnog i dvovalnog lemljenja? Kako odabrati?
Oprema za valovito lemljenje može koristiti različite konfiguracije valova. Prilikom kupnje, odabir bi se trebao temeljiti na PCB proizvodu i postupku lemljenja, a ne jednostavno pretpostaviti da je više valova bolje.
1. Jednovalno lemljenje
Jednovalna konfiguracija dovršava proces lemljenja pomoću jednog vala lemljenja. Njegova se prikladnost mora procijeniti u kombinaciji s dizajnom PCB-a, tipovima komponenti i zahtjevima procesa.
2. Dvovalno lemljenje
Dvovalno lemljenje koristi dva različita vala za dovršetak procesa lemljenja. U uobičajenim dvovalnim procesima, prvi val prvenstveno pomaže lemljenju da smoči jastučiće i vodove komponenti, dok se drugi val koristi za daljnje uklanjanje viška lema i smanjenje rizika od premošćavanja.
Međutim, konačni rezultat lemljenja i dalje ovisi o dizajnu PCB-a, fluksu, lemljenju, brzini pokretne trake i stvarnim parametrima procesa; ne može se odrediti samo valnom strukturom.
3. Kako odabrati valnu strukturu?
Kupci bi trebali procijeniti sljedeće čimbenike:
- Raspored PCB komponenti
- Vrste komponenti s provrtom
- Zahtjevi za proces lemljenja
- PCB dizajn i struktura ploče
- Opseg proizvodnje i proračun opreme
NeoDen ND250 ima dvovalnu strukturu i može poslužiti kao referenca proizvoda za korisnike koji ocjenjuju opremu za dvovalno lemljenje.
Koje aspekte kontrole temperature i sustava kontrole opreme treba uzeti u obzir za valno lemljenje?
Lemljenje valovimastrojuključuje više parametara procesa, uključujući temperaturu predgrijavanja, temperaturu lemljenja, brzinu pokretne trake i visinu vala. Sustav kontrole opreme trebao bi operaterima omogućiti jednostavno postavljanje i upravljanje ovim parametrima.
Kupci bi trebali obratiti pozornost na metodu kontrole temperature koju koristi oprema i može li ona zadovoljiti njihove prilagodbe procesa i dnevne operativne potrebe.
Sama konfiguracija kontrole temperature ne jamči određenu kvalitetu lemljenja. Stvarni postupak lemljenja i dalje zahtijeva provjeru valjanosti korištenjem PCB proizvoda i odgovarajućih materijala.
PLC sustav upravljanja i sučelje zaslona osjetljivog na dodir olakšavaju rad opreme i konfiguraciju parametara. Prilikom kupnje, preporučljivo je razumjeti konfiguraciju upravljačkog sustava opreme, metode rada i zahtjeve održavanja.
Prema dokumentaciji proizvoda, NeoDen ND250 koristi PID+SSR kontrolu temperature i opremljen je Mitsubishi PLC-om i zaslonom osjetljivim na dodir.
Ove informacije mogu poslužiti kao dio usporedbe specifikacija opreme. Kupci bi također trebali procijeniti ove značajke u svjetlu vlastitog upravljanja proizvodnjom i zahtjevima procesa.
Kako odabrati između stroja za valovito lemljenje i pećnice za reflow?
Valovito lemljenje i lemljenje reflowom dvije su uobičajene metode lemljenja u sastavljanju PCB-a, ali njihove procesne primjene se razlikuju.
1. Za koje procese jereflow lemljenjepećnicaprvenstveno koristi?
Reflow lemljenje obično se koristi za lemljenje komponenti za površinsku montažu. Oprema zagrijava pastu za lemljenje kako bi rastopila lem, čime se formiraju lemni spojevi.
2. Za koje se postupke primarno koristi valno lemljenje?
Valovito lemljenje obično se koristi za lemljenje komponenata kroz rupu, a može se koristiti i za određene PCB proizvode s mješovitom montažom.
3. Je li potrebno konfigurirati i opremu za reflow i valovito lemljenje?
Ako PCB proizvod sadrži i komponente za površinsku montažu i komponente za prolazne otvore koje zahtijevaju valovito lemljenje, proizvodna linija će možda trebati kombinirati obje vrste opreme kako bi dovršila različite postupke lemljenja.
Specifična konfiguracija opreme ovisi o dizajnu proizvoda i tijeku procesa. Kupci bi prvo trebali analizirati stvarni proces sastavljanja PCB prije određivanja zahtjeva za opremu.
Koje praktične čimbenike treba uzeti u obzir pri kupnji opreme za valno lemljenje?
Osim tehničkih specifikacija, kupci također trebaju uzeti u obzir aspekte kao što su instalacija opreme, rad, održavanje i podrška dobavljača.
1. Tlocrt opreme i raspored proizvodne linije
Prije kupnje potrebno je potvrditi dimenzije opreme, prostor za ugradnju, smjer prijenosa PCB-a i zahtjeve za integraciju s prethodnim i sljedećim procesima.
PremaSpecifikacije proizvoda NeoDen ND250, dimenzije opreme su 1800 × 1200 × 1500 mm. Korisnici mogu koristiti ove dimenzije kao referencu za procjenu rasporeda opreme i dodatno provjeriti uvjete instalacije na licu mjesta.
2. Zahtjevi za rad i održavanje opreme
Preporuča se da se prije kupnje upoznate s svakodnevnim radom opreme, postupcima čišćenja i održavanja te povezanim zahtjevima za potrošni materijal, te provjerite trebaju li operateri proći obuku.
3. Tehnička podrška dobavljača opreme
Za SMT tvornice i tvrtke za proizvodnju elektronike, nabava opreme uključuje više od same kupnje stroja; također zahtijeva razmatranje naknadne instalacije i puštanja u rad, obuku operatera, nabavu rezervnih dijelova i tehničku podršku.
Stoga, pri odabiru dobavljača za valno lemljenje, potrebno je provesti sveobuhvatnu procjenu na temelju konfiguracije opreme, ponude usluga i stvarnih proizvodnih potreba.
Referenca opreme za valovito lemljenje NeoDen ND250
Nakon razumijevanja ključnih čimbenika pri odabiru stroja za valovito lemljenje, kupci mogu provesti daljnju procjenu na temelju specifičnih parametara opreme.
NeoDen ND250 je stroj za valno lemljenje s dvovalnom konfiguracijom. Sljedeći parametri preuzeti su iz prethodno dostavljene dokumentacije proizvoda:
| Parametar | NeoDen ND250 |
| Konfiguracija valova | Dvostruki val |
| Maksimalna PCB širina | 250 mm |
| Konfiguracija predgrijavanja | 800 mm, dvostupanjsko predgrijavanje |
| Raspon temperature predgrijavanja | Sobna temperatura do 180 stupnjeva |
| Visina vala | 12 mm |
| Brzina pokretne trake | 0–1,2 m/min |
| Kapacitet posude za lemljenje | 200 kg |
| Snaga posude za lemljenje | 6 kW |
| Kontrola temperature | PID+SSR |
| Kontrola opreme | Mitsubishi PLC + zaslon osjetljiv na dodir |
| Dimenzije opreme | 1800 × 1200 × 1500 mm |
Ove specifikacije mogu pomoći kupcima da naprave početnu procjenu zadovoljava li oprema njihove specifične potrebe.
Ako tražite opremu za valovito lemljenje prikladnu za lemljenje kroz rupu PCB-a ili mješovite procese sklapanja, preporučujemo da se posavjetujete s dobavljačima opreme kako biste potvrdili kompatibilnost na temelju stvarnih dimenzija PCB-a, tipova komponenti, procesa lemljenja i vremena proizvodnog ciklusa.
Često postavljana pitanja
Ne postoji niti jedan parametar koji se odnosi na sve proizvodne scenarije. Dimenzije PCB-a, procesi lemljenja, konfiguracije predgrijavanja, brzina pokretne trake i sustav upravljanja opremom zahtijevaju sveobuhvatnu procjenu.
Odabir bi se trebao temeljiti na maksimalnoj širini PCB-a trenutne i planirane proizvodnje, u kombinaciji sa specifikacijama opreme i potvrdom dobavljača.
To se može planirati prema procesu sastavljanja PCB proizvoda. Treba li obje vrste opreme konfigurirati istovremeno ovisi o tipovima komponenti proizvoda i putu procesa.
Preporuča se pripremiti podatke kao što su dimenzije PCB-a, debljina, tipovi komponenti, očekivani obujam proizvodnje, proces lemljenja, raspored proizvodne linije i raspoloživi prostor za ugradnju u tvornici.

Zaključak
Pri odabiru stroja za valno lemljenje ne treba se oslanjati samo na usporedbu cijena opreme ili pojedinačnih tehničkih specifikacija. Još važnije, specifikacije opreme moraju biti usklađene s PCB proizvodom, postupkom lemljenja, proizvodnim planom i rasporedom na licu mjesta.
Ako jesi planiranje proizvodne linije za montažu PCB-aili želite saznati više o NeoDen ND250 stroju za valno lemljenje,Molimkontaktirajte NeoDen i dostavite svoje specifikacije PCB-a, zahtjeve za lemljenje i plan proizvodnje kako bismo mogli dalje razgovarati o odabiru opreme.
