+86-571-85858685

Stvaranje i uklanjanje ostataka fluksa

Dec 15, 2023

Uzmimo široko korišteni tok bez čišćenja kao primjer, njegov aktivacijski sastav uglavnom je masna dvobazna kiselina i derivati ​​karboksilne kiseline. Čimbenici koji utječu na kiselost karboksilne kiseline su molekularna struktura, otapalo i temperatura.

I. Proces stvaranja ostatka fluksa

1. Molekularna struktura

Molekula binarne karboksilne kiseline ima dvije karboksilne skupine (-COOH), karboksilna kiselina je skupina koja apsorbira elektron, ima snažan inducirani učinak apsorpcije elektrona, tako da se može ionizirati iz dva H +. Hidroksi kiseline u supstituiranim karboksilnim kiselinama, s druge strane, pokazuju dvostruku prirodu karboksilnih i karboksilnih skupina jer sadrže i hidroksilne (-OH) i karboksilne funkcionalne skupine u svojim molekulama. U usporedbi s karboksilnom skupinom, hidroksilna skupina je jača skupina koja privlači elektrone, što povećava stupanj disocijacije karboksilne skupine, tako da je hidroksi kiselina kiselija od matične karboksilne kiseline, pa će stoga učinak fluksiranja biti znatno veći. poboljšana.

2. Otapalo

Na sobnoj temperaturi binarna karboksilna kiselina uglavnom u obliku molekularne H2R u otapalu, kiselost je slaba, manje korozivna, ali na temperaturi zavarivanja, s kontinuiranim isparavanjem otapala, koncentracija njezinog fluksa postaje veća, veliki broj H + u kiselini je ioniziran, kiselina postaje jača, u ovom trenutku, H + i lem i PCB metalna površina reakcije oksidiranog filma, stvaranje soli organske kiseline.

3. Temperatura

U procesu lemljenja, aktivnost fluksa ne ovisi samo o analitičkoj strukturi samog aktivatora, već je također u bliskoj vezi s vrelištem i toplinskom stabilnošću aktivatora.

A. Temperatura raspadanja

Protok u aktivatoru obično se sastoji od temperature razgradnje različitih kiselih kompozitnih aktivatora, kako bi se osiguralo da je tok na različitim temperaturama pod aktivnošću.

Temperatura raspadanja aktivatora može smanjiti ostatke nakon lemljenja, smanjiti koroziju. Visoka temperatura razgradnje aktivatora, ako predgrijavanje, proces lemljenja nije dovoljno topline, teško će se potpuno razgraditi, tako da će na PCBA ostati ostaci.

B. Vrelište otapala

Fluks u otapalu obično se sastoji od niza različitih vrelišta alkohola i etera, ali visoka točka vrelišta sadržaja suotapala ne može biti prevelika, inače će uzrokovati usporavanje brzine isparavanja otapala u PCB-u kroz u području predgrijavanja, i dalje će veliki broj kootapala s visokom točkom vrelišta ostati u PCB-u, a zatim u području lemljenja, isto će biti teško razgraditi neka od njih da ostanu u PCBA kao talog.

II. Učinkovito smanjite mjere i metode uklanjanja ostataka

1. Odaberite idealni protok

Idealni fluks trebao bi imati visoku aktivnost, nisku koroziju, ali to su dva suprotna pokazatelja, često mnogo fluksa u potrazi za visokom aktivnošću dok se zanemaruje njegova korozivnost. Stoga, u slučaju mnogih fluksa, potrebno je provesti stvarno ispitivanje procesa zavarivanja kako bi se odabrala dobra izvedba, visoka pouzdanost fluksa.

2. Dobro obavite kontrolu procesa zavarivanja

Pod pretpostavkom osiguravanja kvalitete zavarivanja, postupak zavarivanja treba biti prikladan za povećanje temperature predgrijanja i temperature zavarivanja, kako bi se osiguralo potrebno vrijeme zavarivanja, tako da aktivni agens u topilu i otapalu što je više moguće s visokotemperaturno raspadanje ili isparavanje, kako bi se smanjio ostatak nakon zavarivanja.

3. Pravovremeno korištenje procesa čišćenja

Za visoke zahtjeve pouzdanosti elektroničkih proizvoda, nakon zavarivanja mora se izvršiti rigorozan proces čišćenja. Kako bi se smanjile poteškoće čišćenja, u PCB nakon završetka zavarivanja treba što je prije moguće ući u proces čišćenja, u čišćenju i za nepolarne ostatke i za polarne ostatke, tako da morate koristiti polarne i nepolarne ostatke -polarna mješavina otapala za čišćenje kako bi se učinkovito uklonili ostaci. Naravno, izbor tih ekološki prihvatljivih sredstava za čišćenje također je aspekt koji treba razmotriti.

factory

profil tvrtke

Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. proizvodi i izvozi razne male strojeve za odabir i postavljanje od 2010. Koristeći prednosti našeg vlastitog bogatog iskustva u istraživanju i razvoju, dobro obučene proizvodnje, NeoDen osvaja veliki ugled kod kupaca širom svijeta.

U našem globalnom ekosustavu surađujemo s našim najboljim partnerima kako bismo pružili prodajnu uslugu koja će biti krajnja, te visoko profesionalnu i učinkovitu tehničku podršku.

Vjerujemo da sjajni ljudi i partneri čine NeoDen sjajnom tvrtkom i da naša predanost inovacijama, raznolikosti i održivosti osigurava da je SMT automatizacija dostupna svakom hobistu posvuda.

Pošaljite upit