Reflowpećnicaproces je obložen pastom za lemljenje, montirane komponente PCB-a, nakon reflow lemljenja u pećnici za završetak sušenja, predgrijavanja, taljenja, hlađenja i skrućivanja procesa zavarivanja.
I. Dizajn PCB ploče
Ako je dizajn PCB ploče ispravan, mala količina nagnute montaže može se ispraviti tijekom reflow lemljenja zbog uloge površinske napetosti rastaljenog lema (poznato kao učinak samopozicioniranja ili samoispravljanja).
II. Kvaliteta paste za lemljenje
Lemna pasta je proces reflow lemljenja potrebnih materijala, to je od legure u prahu (čestice) i paste tok nosač ravnomjerno umiješan u pastu za lemljenje. Jedna od čestica legure je glavna komponenta formiranja lemljenih spojeva, tok je za uklanjanje oksidiranog sloja površine za lemljenje kako bi se poboljšala sposobnost vlaženja.
III. Kvaliteta i izvedba komponenti
Kvaliteta i izvedba komponenti izravno utječu na brzinu reflow lemljenja. Kao jedan od objekata reflow lemljenja, mora imati najosnovniju točku otpornost na visoke temperature. A neke komponente će imati relativno veliki toplinski kapacitet, zavarivanje također ima veliki utjecaj, kao što su uobičajeni PLCC, QFP i diskretne komponente čipa u usporedbi s velikim toplinskim kapacitetom, zavarivanje komponenti velike površine od malih komponenti je teže .
IV. kontrola procesa zavarivanja
1. Uspostavljanje temperaturnog profila
Profil temperature pruža intuitivan način za analizu promjena temperature komponente u cijelom procesu reflowa. Ovo je vrlo korisno za postizanje najbolje zavarljivosti, za izbjegavanje oštećenja komponenti zbog previsoke temperature, kao i za osiguranje kvalitete zavarivanja.
2. Dio za prethodno zagrijavanje
Svrha ovog područja je da se PCB sobne temperature što je prije moguće zagrije do druge specifične mete. Brzinu zagrijavanja treba kontrolirati unutar odgovarajućeg raspona, ako je prebrza, proizvest će toplinski udar, ploča i komponente se mogu oštetiti. Presporo, isparavanje otapala nije dovoljno, što utječe na kvalitetu lemljenja. Zbog veće brzine zagrijavanja, temperaturna razlika unutar SMA u drugom dijelu temperaturne zone je veća. Kako bi se spriječilo oštećenje komponenti od toplinskog udara, opće odredbe maksimalne stope od 4 stupnja / s. Međutim, uobičajena brzina porasta postavljena je na 1-3 stupanj/s. Tipična brzina zagrijavanja od 2 stupnja / s.
3. Izolacijski dio
Odjeljak zadržavanja odnosi se na temperaturu od porasta od 120 stupnjeva -150 stupnjeva do točke taljenja područja lemne paste. Njegova glavna svrha je stabilizirati temperaturu komponenti unutar SMA kako bi se minimalizirala temperaturna razlika. Dovoljno vremena u ovom području kako bi temperatura većih komponenti dostigla manje komponente i kako bi se osiguralo da fluks u pasti za lemljenje potpuno ispari. Do kraja izolacijskog dijela, jastučići, kuglice za lemljenje i igle komponente na oksidu se uklanjaju, temperatura cijele sklopne ploče postiže ravnotežu.
4. Reflow dio
U ovom području temperatura grijača je postavljena na najvišu temperaturu, tako da temperatura komponente brzo raste do vršne temperature. U odjeljku reflow vršne temperature lemljenja ovisno o različitoj upotrijebljenoj pasti za lemljenje, općenito se preporučuje za točku taljenja temperature lemljene paste plus 20-40 stupanj. Za točku topljenja od 183 stupnja C 63Sn / 37Pb paste za lemljenje i točku topljenja od 179 stupnjeva C Sn62/Pb36/Ag2 paste za lemljenje, vršna temperatura je općenito 210-230 stupnjeva C, vrijeme reflowa ne bi trebalo biti predugo, u kako bi se spriječili štetni učinci na SMA. Idealni temperaturni profil je više od točke taljenja lemljenja, "područje vrha" pokriva najmanje područje.
5. Dio za hlađenje
U ovom odjeljku pasta za lemljenje unutar praha olova i kositra rastopila se i potpuno navlažila površinu koju treba spojiti, treba je koristiti što je brže moguće za hlađenje, što će pomoći da se dobiju svijetli lemljeni spojevi i imaju dobar oblik i niske kontaktni kut. Polagano hlađenje rezultirat će većim razlaganjem ploče u kositar, što će rezultirati sivim, grubim lemljenim spojem. U ekstremnim slučajevima može uzrokovati loše lemljenje i oslabiti vezu.
Značajke odNeoDen IN12C reflow pećnica
1. Ugrađeni sustav za filtriranje dima za zavarivanje, učinkovita filtracija štetnih plinova, lijep izgled i zaštita okoliša, više u skladu s korištenjem vrhunskog okruženja.
2. Kontrolni sustav ima karakteristike visoke integracije, pravovremene reakcije, niske stope kvarova, jednostavnog održavanja itd.
3. Dizajn zaštite toplinske izolacije, temperatura ljuske može se učinkovito kontrolirati.
4. Inteligentna kontrola, temperaturni senzor visoke osjetljivosti, učinkovita stabilizacija temperature.
5. Inteligentan, integriran s PID regulacijskim algoritmom posebno razvijenog inteligentnog upravljačkog sustava, jednostavan za korištenje, snažan.
6. profesionalni, jedinstven 4-način nadzora površinske temperature ploče, tako da stvarni rad u pravovremenim i sveobuhvatnim povratnim podacima, čak i za složene elektroničke proizvode može biti učinkovit.
7. Može pohraniti 40 radnih datoteka.
8. Do 4-način prikaza krivulje temperature zavarivanja površine PCB ploče u stvarnom vremenu.