Uvod
U potrazi za konačnom pouzdanošću u proizvodnji elektronike, nula nedostataka postala je prag opstanka i konkurentnosti. Za PCBA obradu, čak i najmanja greška na svakom lemljenom spoju ili tragu kruga može izazvati sistemske rizike u krajnjim proizvodima. Tradicionalno upravljanje kvalitetom-temeljeno na inspekciji nalikuje traženju igle u plastu sijena. Uvođenje metoda Six Sigma transformira ovu reaktivnu obranu u precizan prediktivni inženjering.
I. Stvarni izazovi ciljeva bez-defekta u PCBA obradi
Složenost PCBA obrade leži u njegovoj višedimenzionalnoj sprezi. Od stabilnostiispis paste za lemljenjedoizabrati iplasmantočnost ireflow lemljenjetemperaturnih profila, fluktuacije postoje u svakoj fazi. Te se fluktuacije spajaju, što se u konačnici očituje u podacima o stopi prinosa. Mnoge se tvornice oslanjaju na dodavanje koraka inspekcije za presretanje problema, ali to je slično korištenju više sita za zatvaranje nepropusne mreže-povećanje troškova bez rješavanja temeljnog uzroka. Istinski pomaci zahtijevaju rješavanje samog procesa, kontroliranje fluktuacija unutar prihvatljivih granica. Ovo je srž Six Sigma filozofije.
II. Što je Six Sigma?
U proizvodnji elektronike, Six Sigma se često pojednostavljuje kao postizanje statističkog cilja od 3,4 DPMO (Kvarovi na milijun mogućnosti). Međutim, unutar PCBA obrade, njegova dublja vrijednost leži u sustavnoj metodologiji-rješavanja problema. Okvir DMAIC (definiraj, izmjeri, analiziraj, poboljšaj, kontroliraj) pruža jasan plan. Na primjer, suočavajući se s stalnim problemom "pretjeranih BGA stopa hladnog lemljenja", tim je mjerio odstupanja između stvarnih i teoretskih temperaturnih profila u zonama peći za reflow, analizirao korelaciju između koncentracije dušika i aktivnosti paste za lemljenje i naposljetku redizajnirao polje protoka plina u pećnici uz uspostavljanje-kontrolnih dijagrama praćenja u stvarnom vremenu-čime je eliminirao problem u korijenu.
III. Tri temeljna stupa za implementaciju metodologije
Kultura-odlučivanja-na temelju podataka služi kao primarni stup. Proces proizvodnje PCBA generira ogromne količine podataka, u rasponu od mjerenja volumena SPI paste za lemljenje do AOI karakterističnih vrijednosti lemnog spoja. Six Sigma nalaže pretvaranje ovih podataka u korisne uvide-kao što je korištenje testiranja hipoteza kako bi se utvrdilo pokazuje li nova serija paste za lemljenje značajna odstupanja u performansama ispisa, umjesto oslanjanja na "osjećaj" inženjera.
Kontinuirano praćenje sposobnosti procesa čini drugi stup. Cpk kritičnih parametara procesa postaje temeljna metrika za procjenu zdravlja proizvodne linije. Podizanje anSMT linije Cpk od 1,0 do 1,67 označava znatno smanjenu varijaciju procesa, snižavajući stopu grešaka s 0,3% na 0,006%.
Među{0}}funkcionalni timovi-za rješavanje problema čine treći stup. Tipičan PCBA projekt poboljšanja procesa zahtijeva suradnju među procesnim inženjerima, osobljem za održavanje opreme, stručnjacima za kvalitetu, pa čak-front-end dizajnerima. Ova-suradnja među odjelima osigurava da rješenja uzimaju u obzir izvedivost procesa, usklađuju se s namjerom dizajna i ispunjavaju dugoročne-zahtjeve pouzdanosti.
IV. Ugradnja Six Sigma DNK u PCBA proizvodni sustav
Duboko ugrađivanje znači da Six Sigma više nije alat isključivo za odjel kvalitete, već postaje dio operativnog jezika. Tijekom faze uvođenja novog proizvoda (NPI), DFSS (Design for Six Sigma) alati se primjenjuju za analizu mogućih načina kvarova i proizvodnosti prijedloga dizajna. U masovnoj proizvodnji, praćenje kritičnih kontrolnih točaka neprimjetno je integrirano s kontrolnim kartama Six Sigma kako bi se omogućilo proaktivno rano upozorenje. U upravljanju opskrbnim lancem, procjene-kvalitete performansi vođene podacima zamjenjuju nejasne, subjektivne prosudbe.
Zaključak
Natjecanje u kvaliteti u PCBA obradi pomaknulo se s prednjih-točaka inspekcije na sveobuhvatnu izgradnju sposobnosti tijekom cijelog procesa. Metodologija Six Sigma pruža upravo takav robustan sustav-koji pretvara neizvjesnost u izvjesnost i nadograđuje pristupe-pokrenute iskustvom u one-pokretane podacima. Njegova duboka integracija označava skok vrijednosti za PCBA obradu: od "proizvodnih proizvoda" do "pouzdanosti proizvodnje".
Brze činjeniceo NeoDenu
1) Osnovano 2010., 200 + zaposlenika, 27000+ m2 tvornica.
2) NeoDen proizvodi: Različite serije PnP strojeva, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN serija, kao i kompletna SMT linija uključuje svu potrebnu SMT opremu.
3) Uspješni 10000+ klijenti diljem svijeta.
4) 40+ Globalni agenti pokriveni u Aziji, Europi, Americi, Oceaniji i Africi.
5) Centar za istraživanje i razvoj: 3 odjela za istraživanje i razvoj s 25+ profesionalnim inženjerima za istraživanje i razvoj.
6) Na popisu CE i dobio 70+ patenata.
7) 30+ inženjeri za kontrolu kvalitete i tehničku podršku, 15+ viša međunarodna prodaja, za pravovremeni odgovor kupaca unutar 8 sati i pružanje profesionalnih rješenja u roku od 24 sata.