Kako odabrati temperaturu pećnice za lemljenje pravog vala za testiranje opreme?

I. Što jePećnica za lemljenje?

Pećnica za lemljenje vala je postupak koji se koristi za lemljenje elektroničkih komponenti, uglavnom se koristi za površinske montirane komponente (SMD) ili komponente propusnih rupa (THT) lemljene na PCB. Proces se postiže formiranjem "vala" rastopljenog lemljenja koji prolazi kroz PCB, čime je lemio komponente.

Ii. Kako odabrati temperaturu pećnice za lemljenje pravog vala za testiranje opreme?

U zoni predgrijavanja, otapala u fluksu raspršenom na ploči su upaljena, što smanjuje količinu plina generiranog tijekom lemljenja. Istodobno, rosin i aktivator počinju razgrađivati ​​i aktivirati, uklanjajući oksidaciju i druge onečišćenja s površine lemljenja i sprječavajući da se metalna površina ponovno oksidira na visokim temperaturama. Tiskane pločice i komponente prethodno su zagrijane da bi učinkovito izbjegavale oštećenja toplinskih napona uzrokovana brzim porastom temperature tijekom lemljenja.

Temperatura predgrijavanja i vrijeme kružne pločice određuju se veličinom i debljinom ploče ispisanih krugova, veličinom i brojem komponenti i brojem montiranih komponenti. Izmjereno na površini temperature predgrijavanja PCB -a trebala bi biti između 90 ~ 130 stupnjeva, višeslojnih ploča ili SMD kompleta s više komponenti, temperaturu predgrijavanja da bi se preuzela gornja granica. Vrijeme predgrijavanja kontrolira se brzinom transportnog traka.

Ako je temperatura predgrijavanja niska ili je vrijeme predgrijavanja prekratko, otapalo u toku ne ispari dovoljno, lemljenje će proizvesti plin da uzrokuje rupe zraka, limene perlice i druge oštećenja lemljenja. Ako je temperatura predgrijavanja visoka ili je vrijeme za zagrijavanje predugo, tok se raspada unaprijed, tako da će tok neaktivan, također uzrokovati provali, premošćivanje i ostale nedostatke zavarivanja.

Da bi se pravilno kontrolirala temperatura i vrijeme zagnjenja, postigla dobru temperaturu predgrijavanja, ali i iz valnog lemljenja obloženog na donjoj površini PCB -a prije nego što je tok ljepljiv za suđenje.

Iii. Kvalificirani temperaturni profil mora biti ispunjen

1. Predgrijan zona PCB ploča Donji temperaturni raspon: 90-120 oc.

2. Raspon temperaturnog lemljenja od lemljenja od: 245 ± 10 stupnjeva.

3.Chip i val između temperature ne može biti niži od 180 stupnjeva.

4.PCB DIP TIME VRIJEME: 2-5 sec.

5. PCB ploča Dno prethodno zagrijavanje brzina rampe manja ili jednaka 5oc / s

6. Kontrola temperature PCB ploče na izlazu od 100 stupnjeva ispod

Temperatura i trajanje svake zone određeni su i temperaturnim postavljanjem svake zone opreme, temperaturom rastopljenog lemljenja i brzinom trčanja transportnog traka. Profiliranje temperature valova u pećnici i dalje je potrebno utvrditi ispitivanjem, a osnovni postupak je sličan profiliranju reflow.

Budući da se prednja strana PCB -a uglavnom gusto montira, temperaturni profil može otkriti samo temperaturu površine. Ispitivanje, odredite brzinu transportera, a zatim zabilježite temperaturu ispitne ploče manje od tri točke. Više puta prilagodite vrijednost temperature grijača tako da temperatura svake točke dođe do zahtjeva za postavljenom krivuljom, a zatim nakon stvarnog ispitivanja i izvršite potrebna podešavanja.

U pripremi procesnih dokumenata, osim što bilježe postavku krivulje temperature grijanja, uglavnom trebaju zabilježiti i lemljenje i njegove parametre procesa Xu tkanine (visina pjene, kut prskanja, tlak, zahtjevi za upravljanje gustoćom i rasuđivanje fluksa, itd.), Parametri vala za lemljenje, test za lemljenje i uklanjanje zahtjeva za šljakom itd., Koji su glavni parametri procesa lemljenja vala.

ZnačajkeNeoden ND250 stroj za lemljenje vala

Metoda grijanja: Vrući vjetar

Metoda hlađenja: Aksijalno hlađenje ventilatora

Smjer prijenosa: lijevo → desno

Kontrola temperature: PID+SSR

Kontrola stroja: Mitsubishi PLC+ zaslon osjetljiv na dodir

Kapacitet fluksa: Max 5,2L

Metoda prskanja: STEP MOTOR+ST -6

Specifikacija