PCBA će se pojaviti bijela oko jastučića nakon lemjenja, što će se općenito dogoditi nakon PCBA lemjenja valova, PCB stroja za čišćenje, skladištenja i održavanja.
Ove bijele tvari su uglavnom ostaci uzrokovani.
1. površina grba vala koja pluta tankom kožom limenog oksida.
2. parametri temperature ili krivulje zagrijavanja nisu prikladni.
3. protok toka je previsok, temperatura predgrijavanja je niska, vrijeme jedenja kositra je prekratko.
4. sastav toka, provjerite ispitni i certifikacijski certifikat.
1. Kolofonij u lemu.
Većina čišćenja nije čista, nakon skladištenja, nakon kvara lemnih spojeva proizvedenog bijelog materijala, svojstveni su samom toku kolofonije.
2. Ružičasti denaturirani materijal.
To je ploča u procesu zavarivanja, kolofonija i lemljenja nastala reakcijom tvari, a topljivost ovog materijala općenito je vrlo loša, nije se lako očistiti, zadržava se na ploči, formiranje bijelog ostatka.
3. Organske metalne soli.
Princip uklanjanja površinskog oksida za zavarivanje je reakcija organske kiseline i metalnog oksida za stvaranje metalnih soli topljivih u tekućem kolofoniju, nakon hlađenja i kolofonija kako bi se stvorila čvrsta otopina, uklonjena s kolofonija u čišćenju.
4. Metalne anorganske soli.
To mogu biti metalni oksidi u lemu i toku ili lemljenoj pasti u aktivnom sredstvu koje sadrži halogene tvari, PCB lemna ladica u halogenom ionu, preostali halogeni ion u premazu površine komponente, FR4 materijal koji sadrži halogeni materijal koji se oslobađa na visokim temperaturama kada je reakcija koju stvara halogeni ion, opća topljivost u organskim otapalima vrlo mala. Ako je sredstvo za čišćenje odabrano na odgovarajući način, ostaci toka mogu se ukloniti; nakon odabira sredstva za čišćenje i ne podudaraju se ostaci, može biti teško ukloniti te metalne soli, ostavljajući tako bijele mrlje na ploči.
PCBA lemilica nakon što je jastučić bijel, uglavnom ostatak toka, čišćenje nije čisto uzrokovano potrebom za čišćenjem nakon zavarivanja.
