s evolucijom vremena, tehnološkim napretkom, zahtjevima zaštite okoliša, elektroničkom industrijom također s vremenom kotača koji je aktivan ili prisiljen krenuti naprijed, tehnologija pločice nije takva. Evo nekoliko površinskih obrada pločica trenutno je češći proces, mogu samo reći da nema savršene površinske obrade, tako da postoji toliko mnogo izbora, svaka površinska obrada ima svoje prednosti i nedostatke, sljedeći intervju za popis.
Prednosti:
niska cijena, ravna površina, dobra lemljivost (u slučaju da još nema oksidacije).
Nedostaci:
lako biti pod utjecajem kiseline i vlage, ne može se dugo čuvati, nakon raspakiravanja treba upotrijebiti u roku od 2 sata, jer je bakar izložen zraku koji se lako oksidira; ne može se koristiti za dvostrani proces, jer je nakon prvog prijeloma druga strana oksidirana. Ako postoje ispitne točke, mora se dodati lemna pasta kako bi se spriječila oksidacija, inače naknadni kontakt sa sondom neće biti dobar.
Prednosti:
može dobiti bolji efekt vlaženja, jer je sam premaz kositar, cijena je također niža, dobre lemljenje.
Nedostaci:
Nije pogodan za lemljenje finih zupčanika i premalih dijelova, jer je površinska ravnost limene ploče za prskanje slaba. U PCB procesu je lako proizvesti limene kuglice (lemljenje kuglice), fini nagib (fini nagib) dijelovi lakše uzrokovati kratki spoj. Kada se koristi u dvostranom SMT procesu, jer je druga strana bila prva visokotemperaturna lemljenje prijeloma, vrlo je lako ponovno otopiti kalup za prskanje i proizvesti limene kuglice ili slične kapljice vode gravitacijom u kapi sfernih limenih mrlja, što rezultira neravnomjernijom površinom i time utječe na problem lemljenja.
Prednosti:
nije lako oksidirati, može se dugo čuvati, površina je ravna, pogodna za lemljenje finih zupčanika i lemljenje spojeva manjih dijelova. Preferira se za pločice s ključnim linijama (kao što su ploče za mobitele). Može se više puta mijenjati mnogo puta nije vjerojatno da će smanjiti njegovu lemljivost. Može se koristiti kao podloga za COB (Chip On Board).
Nedostaci:
Veća cijena, slabija čvrstoća lemljenja, lako je imati problem s crnim jastučićem / crnim olovom zbog korištenja procesa bez elektroselektrana nikla. Sloj nikla s vremenom će oksidirati, a dugoročna pouzdanost je problem.
Prednosti:
Ima sve prednosti lemljenja golih bakrenih ploča, a istekle su(tri mjeseca) ploče se mogu ponovno isplivati, ali obično u jednom prolazu.
Nedostaci:
Lako utječe kiselina i vlažnost. Kada se koristi u sekundarnom reflowu, potrebno ga je dovršiti u određenom vremenu, a obično će drugi prijelom biti manje učinkovit. Ako se čuva dulje od tri mjeseca, mora se ponovno izroniti. OSP je izolacijski sloj, tako da se ispitna točka mora ispisati lemilicom kako bi se uklonio izvorni OSP sloj kako bi se kontakt igle za električno ispitivanje.
